三井金屬負熱膨脹材料 拚2026量產

三井金屬爲日本大型金屬／功能材料廠商之一，產品涵蓋非鐵金屬、電子材料、功能粉體與電解銅箔領域，「MicroThin」極薄銅箔技術爲世界領先。

該公司與日本名古屋大學2025年宣佈合作開發成功，擁有專利技術的「負熱膨脹材料」，市場視此爲三井金屬邁入高階材料新成長週期的關鍵里程碑。

三井金屬指出，該公司開發的材料可在受熱時產生「負膨脹效應」，即體積反向收縮，以抵銷一般材料因溫度升高而膨脹所造成的結構應力與形變。

該公司計劃將此技術導入半導體封裝、積層基板、感測器模組及其他高密度電子產品中，藉以提升產品可靠度與封裝良率。

傳統矽微粉或玻璃填料在抑制熱膨脹上的效果有限，難以滿足AI伺服器、5G、電動車與高頻通訊等新世代產品對尺寸穩定度的嚴苛要求。三井金屬的「負熱膨脹技術」將成爲關鍵解方，爲電子材料產業帶來新一波升級機會。

該公司目前提供三大系列的負熱膨脹材料，分別爲ZMP、CZVPO、ZSP。

ZMP線膨脹係數約-66ppm／K，具最高收縮效能，適用於高溫環境與高精密模組，性價高，被該公司視爲進軍臺灣半導體封裝市場的主打星。

三井金屬指出，ZMP系列材料具備高縮放效果、自由客製化與廣溫域適用性三大特色，可依客戶需求調整粒徑、表面處理與介電常數，並能與各類樹脂或無機基材混合使用，以實現「近零膨脹」的複合材料性能。

ZMP產品線目前已在半導體封裝樹脂（MUF）、銅箔基板（CCL）、感測器、工程塑膠等領域展開應用。由於材料可在加熱至900℃仍維持穩定結構，特別適合導入高溫封裝、雷射模組與高頻高速電路板。