賽道Hyper | 未來無界：榮耀摺疊屏進化論

作者：周源/華爾街見聞

2月20日，榮耀旗艦手機總經理李坤在微博上宣佈，榮耀將於今年上半年發佈新一代大摺疊屏手機。

目前，仍未知曉榮耀這款摺疊機型的產品名稱（坊間傳聞稱之爲Magic V4），但從李坤透露的核心信息點看，榮耀將繼續以“業內最輕薄”爲產品核心標籤，再結合新機型搭載的滿血版驍龍8至尊版處理器，標誌着榮耀將摺疊屏手機賽道一把拉進“性能與輕薄雙極限”的新階段。

就如同此前榮耀將整個摺疊屏手機產業推入主打“輕薄”那樣。

在這一宣言的背後，是榮耀自2023年7月12日Magic V2發佈以來，通過連續三代產品迭代建立的“輕薄霸權”——先後從定義“輕薄纔是（摺疊屏智能手機）第一生產力”，到挑戰直板機與摺疊屏機型的物理形態邊界，榮耀持續以系統性技術創新重構這塊高端細分市場的遊戲規則。

“耀式”摺疊機創新範式

榮耀的輕薄化路徑絕非簡單的參數競賽，而是基於底層技術架構的顛覆性重構，堪稱“耀式”創新範式。

要將智能手機的機身做薄，首先要解決材料問題。

自Magic V2起，榮耀即將航天級鎂合金、自研盾構鋼、鈦合金3D打印鉸鏈等尖端材料引入消費電子領域；Magic V3的材料迭代成了強度達5800MPa的航天特種纖維。這種材質能將機身減薄27%，但機身強度卻還提升了150%。

榮耀Magic V3機身強度之高，能實現在任何角度下的“不經意”“摔機”，都能毫髮無損。

其次，必須推動結構工程創新。榮耀摺疊屏手機採用的鉸鏈系統，擁有持續進化能力。

Magic V2的鈦合金鉸鏈將軸蓋寬度縮減至2.84mm，支撐50萬次摺疊；Magic V3的“魯班架構”整合114種微型結構，使閉合態厚度壓至9.2mm，重量僅226g，甚至低於部分直板旗艦。

第三，要去實現能源密度躍遷。

首發於榮耀Magic 5系列機型的青海湖電池技術，歷經多次升級迭代，Magic V3搭載採用硅碳負極材料的第三代青海湖電池，使電池平均厚度降至2.6mm（Type-C接口的物理厚度尺寸僅2.5mm），爲苛刻的機身極致輕薄創造了必要條件。

縱覽榮耀摺疊屏機型的量產研發之路，可以畫出一幅“從破界者到定義者”的進化圖譜。

2023年7月12日，榮耀發佈Magic V2，“出道即巔峰”，實現顛覆性破局，在全球範圍內成功開啓摺疊機的“毫米時代”。

作爲榮耀摺疊屏技術路線的轉折點，Magic V2以9.9mm閉合厚度和231g重量，首次讓摺疊屏手感逼近直板機，其開創性價值意義遠超參數本身。

從技術角度看，Magic V2完成了範式轉移：首創“全面重構”方法論，從器件定製化（如超薄VC散熱模組）到系統級整合（如射頻增強芯片），奠定後續技術迭代基礎。

從此，榮耀以一己之力，將摺疊屏智能手機從細分市場推向主流旗艦的競爭戰場。

Magic V2的市場接受度如何？

IDC和Counterpoint在2023年10月發佈的2023年第三季度中國智能手機市場統計報告均顯示，Magic V2在2023年三季度，登頂中國市場摺疊屏（大折）單品銷量冠軍，推動中國摺疊屏市場滲透率突破1.5%。

2024年7月12日，榮耀發佈Magic V3，一舉打破摺疊機與直板旗艦機型的物理邊界。在Magic V2的基礎上，Magic V3實現閉合厚度9.2mm、展開態4.35mm的行業新紀錄。

對手：技術想象邊界

那麼，接下來的Magic V4（目前仍非官方正式名稱）會有哪些新突破？

李坤說，“榮耀新一代折看機仍會保持輕薄形態的業內第一，同時會搭載滿血版芯片，不閹割”。

由此推測，榮耀Magic V4必然搭載驍龍8至尊版5G SoC移動平臺，同時會用上第四代青海湖電池與新型散熱架構，目的是減重，從而使本代摺疊機兼具“性能與輕薄雙極限”特性。

Magic V4的機身材料大概率也會再次進化，納米碳纖維和液態金屬等新材料可能首次商用，這將進一步降低機身重量，並同步提升機身強度。

性能層面，榮耀剛剛在業內率先完成的在端側接入DeepSeek大模型，其平臺級AI能力必然也不會缺席。

事實上，榮耀從參與摺疊機賽道，並持續引領這個高端市場的細分方向至今，除了爲C端用戶持續創造價值之外，也在快速推升中國高端智能手機產業的整體能力。

榮耀高端旗艦採取的技術路線，其底層邏輯與商業價值之間的關係是什麼？

首先，榮耀秉承了用戶痛點驅動的創新哲學。

榮耀看不上“爲創新而創新”的炫技思維，持續連擊摺疊屏手機的三大核心痛點：整機厚重、屏幕和機身可靠性，以及應用和體驗的生態隔離。

通過“材料-結構-電池”三重減薄，榮耀成功將摺疊屏手機的機身重量，從早期300g+降至229g，機身厚度進入“9mm時代”。

榮耀以50萬次的摺疊壽命、IPX8防水等指標，消除了C端用戶對摺疊機“嬌弱且昂貴”的疑慮。

在更重要的應用體驗層面，榮耀MagicOS與AI全場景實現高度協同，解決應用適配與大屏效率的匹配難題。

其次，在高端市場確立“破壁效應”。

榮耀在摺疊屏系列機型展現的持續高強度創新能力，本質上是對蘋果構築的高端壁壘的“側翼突圍”。

同時，榮耀“撕掉”了摺疊機昂貴標籤，Magic V2起售價8999元，直接切入iPhone Pro Max價位段，而榮耀摺疊機在解決了厚重感、可靠性和生態割裂等問題之後的差異化體驗，也極爲突出。

榮耀始自Magic V2以及隨後的Magic V3和Magic V Purse三代產品對“輕薄纔是第一生產力”的多次強調，成功完成了用戶心智的初步佔領，同時引發了行業跟隨。

在產業鏈層面，榮耀對摺疊機的技術突破，深度拉動了產業鏈升級。

比如上游材料商，鈦合金、稀土鎂合金等需求激增，帶動寶鈦股份、立中集團等企業擴產；設備製造商的3D打印、納米注塑等精密加工技術滲透率提升，推升中國精密製造升級；與京東方等生態合作伙伴做聯合研發，推出的“綠洲護眼屏”，帶動了國產OLED的技術迭代。

回望榮耀摺疊屏機型的創新之路，不難預判，摺疊機的終局是實現“無界”：從Magic V2的破界、Magic V3的越界，到2025新品的再定義，榮耀的摺疊屏進化史，本質是一場“消滅摺疊屏”的革命。

當摺疊屏與直板機的體驗邊界徹底消融時，智能手機將進入形態自由的“無界時代”。

在這場技術長跑中，榮耀已憑藉體系化創新奪得領跑位；而榮耀真正的對手，實際上是自己的技術想象力。