Rubin晶片緊密合作　黃仁勳快閃來臺會臺積電高層

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）預計2026年推出下一代繪圖處理器（GPU）架構Rubin平臺，與晶圓代工廠臺積電攜手打造。輝達執行長黃仁勳今天特地快閃來臺，僅停留數小時，將與臺積電高層會面，雙方新產品合作計劃也成爲外界關注焦點。

今年第3度來臺的黃仁勳，上午走出松山機場接受媒體採訪表示，輝達有6款全新晶片與臺積電合作，包括新款CPU（中央處理器）、GPU（繪圖處理器）、NVLink交換器晶片、網通晶片、矽光子晶片等。這些晶片都在臺積電工廠內生產，此次來臺是對這些爲了他辛苦工作的人們表達感激。

外傳美國政府有意入股臺積電，黃仁勳表示，臺積電是人類史上最棒的公司之一，任何想入股臺積電的人都是很聰明，「臺積電是非常好的投資。」

黃仁勳透露，將與臺積電高層一起吃晚餐，臺積電是很棒的公司，無論是否感謝他們，都會做好自己的工作，但他仍希望當面致謝，這也是他來臺的原因。

被問到是否會參觀正在臺北舉辦的國際自動化工業大展，黃仁勳透露，他只會在臺灣停留數小時，「我甚至不必在這裡過夜」，今天晚餐後就會離臺。

輝達和臺積電合作關係緊密，今年5月黃仁勳訪臺時，曾與臺積電董事長魏哲家及高階主管共進晚餐約3小時。

輝達一直是臺積電最先進製程的首批客戶之一，在臺積電開發新制程節點時，往往會確保新技術能滿足輝達下一代高效能晶片需求。

輝達目前主流AI晶片GB200採用臺積電4NP製程，較4N製程提升電晶體密度和效能。下一代Rubin平臺預計採用臺積電3奈米制程，導入HBM4高頻寬記憶體技術。