融資12輪估值超51億 基本半導體能否闖關“碳化硅芯片第一股”

《科創板日報》5月28日訊 （記者 楊小小）碳化硅領域企業資本化又有最新進展。

據港交所信息，深圳基本半導體股份有限公司（下簡“本半導體”）正式向港交所遞交A1申請表，開啓港股IPO之路。據悉，基本半導體將以18C規則申報港股主板，由中信證券、國金證券、中銀國際擔任聯席保薦人。

此前，已有多家碳化硅半導體企業開啓港股上市之路，主要集中在襯底、外延片等上游環節，涉及企業包括已經在A股科創板上市的天嶽先進、碳化硅外延片供應商瀚天天成以及天域半導體等。而若此次基本半導體能順利登陸港股，將有望成爲國內“碳化硅芯片第一股”。

融資12輪，IPO前估值51億

據招股材料，基本半導體是一家碳化硅功率器件IDM企業，在深圳設有晶圓廠，封裝產線則位於無錫，並計劃在接下來於深圳和中山繼續擴大封裝產能。公司主要產品包括碳化硅分立器件、碳化硅功率模塊以及功率半導體柵極驅動。

基本半導體的碳化硅產品主要應用於新能源汽車主驅逆變器，截至2024年末，新能源汽車產品出貨量累計超過9萬件。從具體的上車情況來看，截至2024年末，基本半導體獲得design-win的新能源汽車車型數量爲20款，而已經實現量產上車的車型有8款。基本半導體並未在招股材料中公佈具體的車型信息。

基本半導體的創始團隊主要是來自於清華和劍橋的校友——創始人汪之涵、CEO和巍巍均擁有清華大學電氣及自動化學士學位，以及劍橋大學電力電子博士學位。

值得一提的是，《科創板日報》在此前對汪之涵的專訪中瞭解到，包括二人在內的核心團隊成員，在博士期間的研究課題均爲新型硅基半導體方向，但他們卻堅定認爲，碳化硅會取代硅成爲功率半導體的主流材料。由此，碳化硅領域成爲了汪之涵們的創業方向。

或許是因爲創始團隊的背景，在2016年成立之初，基本半導體得到了深圳清華大學研究院的支持，雙方共建第三代半導體材料與器件研發中心；由清華大學研究院控股的力合科創成爲了基本半導體的天使投資人，並在之後一路加持，成爲了截至IPO前的最大外部股東，持股5.78%。

在將近10年的發展歷程中，基本半導體在一級市場收穫資金助力頗多。除了上述在天使輪出資800萬元的力合科創，在前後共計12輪的股權融資中，基本半導體還積累了包括產業方聞泰科技、博世創投；財務投資機構涌鏵投資、鬆禾資本；以及政府/國資投資平臺深投控、中山市招商引資發展母基金等在內的外部機構股東方。

公司估值也一路水漲船高，由天使輪的投後估值5000萬元，飆升至A輪投後的4.4億元，並在2021年的C1輪投後翻了近5翻來到24.4億元。

在今年4月末最新完成的D輪融資之後，基本半導體的投後估值已經達到51.6億元。這輪融資由中山市招商引資發展母基金以及中山市火炬高新區旗下科創基金參與，金額規模達1.5億元。基本半導體在招股材料中稱，D輪融資資金能夠維持公司21個月的財務可行性。

銷售擴大，但虧損持續

持續融資一方面代表了資金的認可和背書，但另一方面則可能是企業自身造血能力的不足。從招股材料中可以看到，基本半導體近年來雖然營收實現了持續增長，但利潤方面則仍處在虧損狀態。

2022-2024年，基本半導體分別實現收入1.169億元、2.206億元以及2.99億元，年複合增長率爲59.9%。從收入構成來看，碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動產品貢獻了其中的絕大部分。

而在單位價格上更高的碳化硅功率模塊方面，基本半導體的銷量近三年出現了明顯的上升，銷售收入從500萬元大幅增長到了1.46億元，年複合增長率達434.3%。不過碳化硅功率模塊的平均銷售單價卻出現大幅走低，從2022年的9871.2元一路降至2024年的2357.2元，降幅比例超過76%。

《科創板日報》記者在此前的採訪中已瞭解到，碳化硅模塊因行業競爭的白熱化，已經陷入了低價內卷的囚徒困境。在此情況下，若銷售企業的成本未能同步降低，銷售的增長或可能導致虧損的進一步擴大。

招股材料顯示，2022-2024年，基本半導體分別虧損2.42億元、3.42億元、2.37億元，累計虧損額達到8.21億元。

基本半導體將虧損的原因歸結在持續大額的研發開支上。2022-2024年，公司的研發開支分別爲5940萬元、7580萬元以及9110萬元，佔總收入比例達到50.8%、34.4%以及30.5%。不過公司表示，這一研發投入雖然造成虧損，但推動了公司長期的技術進步，截至2024年末，公司擁有163項專利，並已提交122項專利申請。

基本半導體並未給出一個明確的可預期盈虧轉折點，僅在招股材料中表示，隨着收入增長的加速、毛利率的提升以及營運效率的提高，預計未來幾年的盈利能力將會提升。受益於規模經濟，基本半導體碳化硅產品毛損率有所改善，從2022年的75.5%下降至2024年的27.9%。

目前，基本半導體仍在通過擴張產能的方式進一步擴大企業規模，但這也考驗着公司有效管理生產利用率。據招股材料披露，截至2024年，公司無錫生產基地的利用率爲52.6%；深圳坪山測試基地的利用率則穩定保持在75%以上的較高利用率；2024年4月開始運營的光明生產基地利用率則爲45.2%。

從產能利用率上來看，基本半導體的幾個主要生產基地並不算高，目前已經導致了固定成本分攤帶來的壓力增加。而據招股材料披露，公司計劃在深圳坪山、中山繼續建立兩個新的生產基地，用於碳化硅功率模塊製造，總投資6.2億元。

可以看到，碳化硅領域在經歷爆發式增長後，已經進入到了內卷式競爭階段。包括基本半導體在內，尚未實現自我造血能力的企業，仍需持續依賴外部資本維持運營。當一級市場融資空間逐漸收窄，轉戰二級市場成爲企業尋求生存與發展資金的現實路徑。但對企業而言，能否在二級市場成功募資僅是短期考驗，真正的長期挑戰在於通過技術突破與商業化落地實現盈利閉環。