日月光營收／第2季1,507億元登同期次高 匯損無礙先進封裝持續成長

日月光投控。 圖／聯合報系資料照片

封測龍頭日月光投控（3711）10日公佈6月與第2季合併營收，在AI與高效能運算（HPC）晶片相關封測訂單帶動下，營收以新臺幣計價皆繳出亮眼成績，分別刷新曆年同期次高紀錄，儘管匯率升值構成一定挑戰，整體動能依然穩健。

日月光6月合併營收達495.12億元，較5月小幅成長0.9%、年增5.5%，僅次於2022年同期高點；第2季合併營收來到1,507.5億元，季增1.7%、年增7.4%，同樣創下歷年第二高同期表現。累計上半年營收爲2,989億元，年增達9.47%。若以美元計價，6月營收爲16.61億美元，年增14.2%；第2季則爲48.38億美元，季增7.1%、年增11.2%。

觀察封測與材料（ATM）部門表現，6月相關營收爲306.71億元，月增0.3%、年增17.7%；第2季則達925.65億元，季增6.8%、年增19%。美元計價下，6月ATM營收達10.29億美元、季增4%、年增27.4%；單季營收則達29.72億美元，季增12.5%、年增23.1%，年成長幅度明顯領先整體營收。

至於子公司環旭電子方面，6月以人民幣計的營收爲45.86億元，月增5.75%、年減1.23%；第2季營收135.65億元，季減0.61%、年減2.37%；上半年則爲272.13億元，年減0.63%。

展望下半年，日月光投控維持審慎樂觀態度，並未調整全年資本支出規劃，看好AI相關應用，如邊緣AI、ASIC、HPC等持續挹注業績。公司預估今年尖端先進封裝營收將年增約10%，其中測試業務成長幅度將超越封裝，並計劃將先進測試營收自去年的約6億美元進一步推升至16億美元，較2023年成長逾6倍。