日月光暨成大共研中心 揭示未來三年深化合作目標

日月光集團研發總經理李俊哲表示，日月光暨成大共研中心將推動更多的討論與計劃執行，產學攜手共築壯大半導體能量的願景。圖／日月光提供

日月光半導體與國立成功大學今（25）日於日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。不只回顧雙方自2024年合作以來在智慧科技與永續發展領域的成果，並揭示未來三年深化合作的目標。

日月光暨成大共研中心結合日月光在先進封裝技術、智慧製造、材料科學與矽光子的產業優勢，以及成大在工程、資訊科學與材料的學術實力，推動多項跨領域創新項目。日月光與成大研究團隊不僅在技術創新上取得了階段性的成果，透過雙方團隊的討論，將這些技術應用於實際生產中探索新的途徑，逐步邁向預定的目標。

成大副校長莊偉哲表示，與日月光的合作不僅加速了學術研究轉化爲實際應用的速度，進一步深化雙方的合作關係，尋求在各項關鍵技術上的突破，並全心致力於將這些創新技術迅速且有效地轉化爲具有實際產業價值的應用成果。

日月光集團研發總經理李俊哲表示，過去一年，日月光與成大密切協同合作，完成低耗能封裝技術、異質整合、矽光子等領域等共11件專案，有效解決傳統技術面臨的瓶頸，從2024至2027年日月光出資5000萬元積極支持合作計劃，推動更多的討論與計劃執行。

展望未來，日月光暨成大聯合研發中心公佈2025至2028年的三大發展方向：

一、建構及深化前瞻基礎技術：深化研發未來十年先進封裝所需要的「能源管理」及｢硬體的規格與外型｣的基礎技術，能源管理涵蓋能源效率技術、低碳材料技術、永續能源技術。

二、放大前瞻基礎技術及落實產業應用：透過共同研究計劃和技術轉移，將前瞻技術從實驗室走向生產線，確保產品品質、可靠性、成本與效能；日月光擁有衆多的先進封裝型態，連結晶圓代工廠的解決方案，在未來高階運算半導體封裝，實現無處不在的小晶片異質整合互連，爲業界提供整合的解決方案。

三、人才培育：打造臺灣專業封測廠智慧科技人才庫以擴大影響力。

成大學副校長莊偉哲副校長表示，日月光暨成大共研中心爲半導體產業發展貢獻力量，更爲臺灣產業升級與永續發展提供重要助力。圖／日月光提供