日月光合併營收 寫最旺3月

半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（10）日公告3月合併營收537.48億元，爲歷年最旺的3月，月增19.5%，並較去年同期成長17.7%；首季合併營收1,481.53億元，雖然季減8.7%，仍是同期最佳，年增11.6%。

展望後市，日月光投控日前於法說會指出，預估今年半導體封測事業成長速度將超越邏輯半導體市場，主要受惠於尖端先進封裝及測試業務的強勁發展動能。

日月光投控預估，2025年尖端先進封裝和測試營收將較2024年增加10億美元，並貢獻封測事業10%成長率，一般業務則將成長中高個位數百分比。

日月光投控今年將持續擴大研發、人力資本、先進產能和智慧工廠建設投資。日月光投控並強調，集團擁有全方位技術工具箱 (3D、2.5D與扇出型封裝、面板級封裝、系統級封裝、共同封裝光學元件、功率與自動化） 和規模優勢，成爲客戶首選的合作伙伴。

日月光投控持續擴大大馬海外佈局，以因應地緣政治變化之際，也持續擴大投資臺灣，尤其在先進封裝技術持續邁步，擬於高雄廠區投入2億美元（約新臺幣66億元）設立面板級扇出型封裝（FOPLP）量產線，預計第2季設備進廠，第3季開始試量產。

日月光集團規劃，預高雄廠區最新的面板級扇出型封裝尺寸爲600mm×600mm，目前已有衆多客戶。

據悉，日月光原先已有高階封裝FoCoS設計架構，其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術，整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM），鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。