日月光高雄新廠動土

日月光投控在高雄楠梓科技園區的K18B新廠昨日動土，投資金額達176億元。日月光投控／提供

因應AI需求興盛帶動晶片先進製程與封測需求，全球封測龍頭日月光投控（3711）昨（3）日在高雄楠梓科技園區的K18B新廠動土，新廠投資176億元，預計2028年第1季完工投產，帶動近2,000個就業機會。

AI晶片需求大增，除先進製程滿載外，更帶動後段高階封裝與測試商機。日月光先前提出對今年展望，先進封裝與先進測試合計營收將自2024年的6億美元大幅提高至16億美元（約新臺幣486.3億元），其中先進封裝約75%，其餘爲先進測試。

日月光高雄廠資深副總洪鬆井表示，先進封裝在整體半導體價值鏈中扮演日益重要角色，日月光持續投入最新技術與設備，滿足全球客戶在AI與HPC的龐大需求，鞏固臺灣半導體的全球領導地位。業界看好日月光新廠上線有助產能去瓶頸且擴產的效益，導入高單價訂單，提升產能與毛利率。

根據規劃，K18B廠爲地上8層、地下2層，主要爲先進封裝製程（CoWoS）及終端測試，總投資金額約176億元，2028年第1季完工啓用。

研調機構Yole Group最新報告指出，2024年先進封裝市場規模約460億美元、年增19%，並預期2030年上看794億美元。隨着AI/HPC推動高密度互連與異質整合滲透，扇出型（如面板／扇出架構）、SiP、FC-BGA與先進基板需求持續升溫。