日月光法說會／首季每股純益1.75元 看升本季營運並衝刺AI晶片測試業務

日月光大廠。圖／聯合報系資料照片

封測大廠日月光投控（3711）今（30）日舉行法說會並公佈第1季財報。受惠於封測需求不減及去年基期較低，首季稅後純益75.54億元，季減19%，卻比去年同期成長33%，每股純益1.75元。日月光預估今年將呈現逐季成長態勢，本季營收估季增個位數百分點。日月光集團財務長董宏思並強調，公司密切關注關稅對全球經濟影響，但目前爲止，未見客戶訂單有任何行爲改變及修正，樂觀今年營運表現。

法人在今日法說會，仍關注近期市場傳聞下修在臺積電CoWoS產能，是否會波及日月光配合客戶及晶圓廠相關oS產能布建計劃，對此董宏思強調，相關先進封裝產能布建仍照既定計劃前進，資本支出也維持高水位，認同臺積電預估未來幾年AI相關晶片年複合成長率達45%的看法。他也說，除配合晶圓廠和客戶擴充CoWoS先進封裝外，日月光集團也決定切入扇出型面板級封裝（FOPLP），並已設立試產線。

此外，董宏思指出，隨着AI晶片製程越趨複雜，將在封裝階段導入更多測試環節，公司也正積極投入測試業務，去年測試業務佔整體封測營收比重已自 16% 提升至 18%，預計今年底將再達 19-20%。

日月光公佈第1季合併營收達1481.53億元，季減9%，但年增12%。毛利率爲16.8%，季增0.4個百分點，年增1.1個百分點。營益率則爲6.5%，較上季減少0.4個百分點，年增0.9個百分點。

在封測業務方面，由於客戶急單挹注，產能稼動率保持高檔，封測營收達866.68億元，季減2%，年增17%。其中，Bump / 覆晶封裝（FC）/ 晶圓級封裝（WLP）/ SiP爲主的營收佔比達46%。

展望本季，日月光預期，封測事業的新臺幣營收將季增9%至10%，毛利率則將提高1.4至1.8個百分點。然而，電子代工服務（EMS）部分，預計新臺幣營收將年減10%，營益率也會年減1個百分點。法人估，日月光投控整體營收將較上季小幅成長約2%-5%。

日月光財務長董宏思預估今年獲利會穩定成長，毛利率將可締造新猷。圖/聯合報系資料照片