人力缺口達3.4萬！工研院攜手104發表《半導體業人才報告書》

工研院與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，並提出具體的人才培育與組織強化對策，爲產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。圖／工研院提供

複合型人才躍升關鍵戰力！後摩爾時代產業轉型新藍圖

面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今（28）日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，並提出具體的人才培育與組織強化對策，爲產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。

此次報告書整合104在職場數據與工研院對產業結構的深度洞察，聚焦當前企業最關注的三大痛點：一是關鍵技術人才短缺，尤其在AI應用、新興技術與系統整合職能上，人才供需落差日益明顯；二是薪資落差與招募競爭加劇，導致留才難度升高；三是技術職需求型態轉變，企業更重視具跨域整合、國際視野與產品化能力的人才。

截至2025年5月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達3.4萬人，主力集中於「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」與「操作／技術／維修類」三大職類。由於技術門檻高、訓練週期長，使人力供給相對不足。以「操作／技術／維修類」爲例，供需比僅爲0.2，等於每五個職缺僅有一位求職者；該類職缺自2023年10月的4,300個增至2025年5月的9,000個，增幅67%，顯示先進製程與封裝產線擴張，推升機臺操作與維護人力需求。研發職缺則自2023年約6,000筆增長至近萬筆，反映AI、異質整合與新興應用帶動高階研發人才急遽需求。

在技能需求方面，技術職人員需具備故障排除、設備維護等現場操作能力；研發人才則需熟悉電路系統設計、IC開發與驗證。報告指出，「操作／技術／維修類」有58%職缺不限定科系背景，「生產製造／品管／環衛類」亦有38%具彈性，相較之下，「研發類」因專業門檻高，僅23%職缺不限科系，顯示企業對電機電子等理工背景的高度倚賴。

報告書同時揭示十大熱門職務的年薪中位數，以「類比IC設計工程師」、「資訊軟體系統類」與「研發相關職類」爲最高，年薪均突破百萬元門檻，顯示高階技術職具備高度市場競爭力。整體而言，年薪高低明顯與技術門檻、實務經驗及未來發展潛力呈現正向關聯，亦再次凸顯強化高階技術人才供給與系統性育成的重要性。