《科技》工研院攜手日本SIIQ 合攻半導體3D封裝

隨着摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式AI、高效運算（HPC）、通訊與雲端應用的龐大需求。據國際產業趨勢觀察，全球主要晶片大廠均將3D封裝技術，視爲下一階段推動半導體發展的關鍵戰略。

此次論壇邀請包括九州大學、Panasonic Holdings株式會社、Maxell株式會社等日本產學界公司，以及陽明交通大學、臺日半導體科技促進會、矽品、健鼎與歐美科技，分享最新3D封裝技術議題。

會中由工研院副院長鬍竹生與SIIQ會長山口宜洋共同主持座談，聚焦「共創次世代半導體之路：深化日臺3D封裝技術合作的戰略展望」，展開臺日產學研代表跨域對話，從3D封裝與異質整合的研發實力與合作潛能切入，爲後續雙方技術協作與產業鏈整合奠定堅實基礎。

胡竹生表示，工研院近年在3D封裝領域已累積多項可應用於產業的成果，從材料、設計到製程均有全面佈局，突破傳統封裝的限制，不僅成功實現記憶體與邏輯晶片的高效整合，更推進矽光子積體化應用。

胡竹生認爲，臺灣在晶圓製造與量產封裝方面具全球領先優勢，日本則在材料與設備領域深耕已久，雙方在3D封裝的互補性極高。工研院未來將持續深化核心研發，並透過臺日雙方在技術與產業的緊密合作，加速3D封裝在AI、通訊及車用電子等關鍵領域的落地應用。

九州半導體數位創新協會（SIIQ）指出，隨着AI、物聯網與雲端運算的快速發展，半導體技術不僅在前段製程的微縮化與高效能方面持續突破，更在後段製程對品質與整合提出更高要求，而3D封裝正是未來半導體演進的關鍵。

九州半導體人才育成聯盟表示，九州半導體投資自臺積電宣佈進駐熊本以來持續升溫，2025年上半年設備投資件數即超越去年同期，未來10年估帶來新臺幣逾4.7兆元的經濟效益。對此已匯聚產官學研金152個機構，積極推動人才培育與供應鏈強化。

工研院表示，透過此次研討會，臺日雙方將結合彼此優勢，從前瞻研究到產業應用建立更完整的合作架構，不僅助於提升半導體3D封裝技術能量，也將爲AI、通訊及車用電子等新興市場注入新動能。