仁寶前進 OCP 峰會 發表採用輝達 B300 平臺的 AI 伺服器

全球資料中心面臨AI帶來的新挑戰：更高的運算需求、更大的資料工作集，以及更嚴苛的能源效率標準。在今年的OCP全球高峰會（OCP Global Summit 2025） 上，仁寶（2324） 展示了其面向未來資料中心的完整藍圖，提出涵蓋運算、記憶體與散熱的一站式整合解決方案。

在運算效能方面，仁寶推出最新的SGX30-2 / 10U AI伺服器，採用輝達（NVIDIA）HGX B300平臺打造。該系統以NVIDIA Blackwell架構爲基礎，支援多達8顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU，透過第五代NVIDIA NVLink相互連接，並搭載雙Intel Xeon 6處理器，專爲大規模AI模型訓練、推論與高效能運算（HPC）應用而設計。

此次展示重點之一，同步聚焦於運算快速連結（CXL）與遠端直接記憶體存取（RDMA）技術在 AI記憶體擴展上的應用，以因應大型語言模型訓練與高效能運算等工作負載所面臨的龐大記憶體瓶頸。透過CXL.mem協定，伺服器能在同一機架內無縫存取以儲存級記憶體（SCM）爲基礎的記憶體擴展模組，使CPU與GPU得以突破高頻寬記憶體（HBM）的限制，在支援快取一致性的架構設計中實現高速協同運算。

此外，遠端直接記憶體存取（RDMA）技術可透過高速互連網路協定（InfiniBand）或乙太網路融合遠端直接記憶體存取（RoCE），在伺服器與資料中心間直接搬移資料，實現大規模記憶體彈性配置與資源共享化，實現跨節點的高速資料流通。

隨着人工智慧應用快速推進與資料中心架構加速轉型，仁寶持續深化與生態系夥伴的技術合作，推動運算、記憶體與儲存資源的整合創新，展現面向未來的系統整合實力。

仁寶電腦基礎架構事業羣副總經理張耀文表示，透過本次完整展示，仁寶展現了從現有基礎架構邁向未來資料中心的明確且務實路徑，彰顯其作爲真正系統整合者的角色，不僅是技術供應商，更是企業數位轉型旅程中的長期策略夥伴。

在今年的OCP全球高峰會上，仁寶展示了其面向未來資料中心的完整藍圖，提出涵蓋運算、記憶體與散熱的一站式整合解決方案。仁寶／提供