《熱門族羣》記憶體題材火 先進封測Q1亦淡季不淡

矽格去年第四季營收達52.7億元，季增8.6%、年增7.1%，優於預期。而第一季爲傳統淡季，然因矽格訂單能見度從3個月提升至6個月、矽興(蘇州)廠已達損益兩平、臺系IC設計公司外溢手機、WiFi-7高階測試訂單，展望可望淡季不淡，產能利用率將維持70-75%；而毛利率因無夏季電費影響，以及新機臺陸續交機非一次性進機，單季折舊費用仍可望維持10-10.5億元，今年首季毛利率季持平30.7%；EPS預估1.8元以上。

矽格AI、ASIC、HPC客戶營收貢獻將逐季提升，積極配合美系客戶測試需求，矽格爲CPO封測概念股，矽格受惠美系CPO客戶、臺系ASIC設計服務客戶下單，ASIC客戶展望樂觀，2026年AI、ASIC、CPO營收佔比有望達8-10%。矽格2026年資本支出達59.3億元，年增25.2%，主要用於採購高階測試機臺。

矽格、臺星科母子分別提供CPO測試與封裝服務，客戶包含美系伺服器、網通相關客戶，CPO封測今年下半年起需求逐步提升，帶動美系客戶對於矽格MAP測試機臺拉貨動能，加上今年第二季起產能利用率達75-80%，季增5-10個百分點，有望調漲測試單價。

本土法人預估，矽格今明年營收均可望雙位數成長，明年EPS更可望挑戰一個股本以上，故目標價給予200元，告維持「買進」之投資評等建議。

欣銓(3264)日前傳獲Marvell CP測試訂單，大啖ASIC後段封測急單。市場受到雲端大廠積極發展客製化ASIC晶片，應用從訓練走向推論，追求降本增效，引爆龐大後段封測需求。而關鍵技術產能有限，國際大廠尋求彈性供應鏈支援，如臺積電、日月光等先進封測產能吃緊。欣銓爲臺積電主要委外測試夥伴，同步沾光，欣銓具備優越測試技術，已備妥新廠產能。

菱生主營利基型半導體封測，受惠客戶去庫存結束與新平臺導入，出貨節奏改善。產品組合往高價值封裝延伸，有助提升單位毛利。若後續稼動率與良率同步走升，營收與獲利可望持續修復。