缺料恐成常態？AI 伺服器、高速運算應用噴發 法人：PCB族羣將受惠

PCB示意圖。報系資料照

隨着AI伺服器與高速運算（HPC）應用的噴發，2026年PCB（印刷電路板）產業將迎來新一輪的技術升級與成本驅動的漲價潮。法人分析指出，高階材料供應緊缺已成爲常態，報價調整正由過往的「反映成本」轉向由「需求強勁」導向，臺廠大廠將有望受惠，包含臺光電（2383）、臺燿（6274）、金居（8358）、欣興（3037）等。

法人指出，2026年新世代GPU與ASIC伺服器平臺將CCL規格推升至M8甚至M9等級。特別是輝達（NVIDIA）與美系CSP大廠自主研發的ASIC晶片，其主板規格升級不僅帶動單價ASP成長，CCL佔PCB的總成本比重也將從傳統的30%-40%躍升至50%以上。這股升級潮同時蔓延至800G/1.6T高速交換器及衛星板材，驅動HLC與HDI技術板塊持續從2023年的谷底復甦。

產業供應鏈面臨嚴峻的材料瓶頸。在銅箔方面，主流規格已由HVLP 1/2升級至HVLP 3/4，但由於高階產能製程複雜且良率損耗大，加上材料供應商擴廠態度保守，2026年高階銅箔可能出現供不應求 。

玻纖布的升級同樣關鍵。M9等級CCL需採用具備低介電損耗、低熱膨脹係數的「石英布」。由於石英布加工難度倍增，單價預計將比傳統材料提升數倍，成爲推升CCL總體單價的核心動能 。

封裝載板則受到關鍵材料「T-glass」配給制的限制 。受限於AI晶片尺寸持續放大及層數增加，產能被良率與面積快速消耗。儘管中低階載板目前產能過剩，但在高階ABF載板需求強勁下，供應商正積極將產能由低階轉向高階，預期2026年載板供需將恢復平衡，報價持續調漲。