全球半導體警報響起 先進封裝斷料恐爆 AI 斷鏈

半導體業界流傳日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）對客戶發出的通知，提到因該公司產能無法跟上市場需求，將對部分客戶斷供先進封裝關鍵耗材感光型聚醯亞胺（PSPI），業界憂心恐導致AI斷鏈危機一觸即發。（美聯社）

半導體業界流傳日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）對客戶發出的通知，提到因該公司產能無法跟上市場需求，將對部分客戶斷供先進封裝關鍵耗材感光型聚醯亞胺（PSPI），業界憂心恐導致AI斷鏈危機一觸即發。

業界指出，目前沒有任何材料能全面替代PSPI在所有先進封裝製程中的性能，考量先進封裝是AI晶片生產關鍵技術，若缺少PSPI導致先進封裝產能供給受限，不僅牽動臺積電（2330）、日月光投控、羣創等業者先進封裝業務接單，進而衝擊全球AI產業發展。業界分析，旭化成是全球PSPI數一數二關鍵供應商，以封裝材料來說，旭化成和HD（杜邦與日立合資公司）居前兩大，一旦供貨不足，牽動整個半導體生態。

根據業界人士轉述，此次旭化成擬對部分客戶斷供其PIMEL系列感光材料供應，即PSPI相關產品，主因AI高速發展，使得算力需求快速增長，對先進封裝需求暴增，同步帶動PSPI需求勁揚，該公司產能無法及時跟上市場需求。

業界人士說，旭化成的PSPI材料，在半導體封裝領域具有關鍵應用價值，並廣獲半導體指標廠採用，主要用於元件表面保護層、凸塊鈍化層及RDL絕緣層，在晶圓級封裝（WLP）製程中，晶圓表面鈍化層及RDL重佈線層介質製造需依賴光敏絕緣材料，由於PSPI的獨特優點在於兼具光敏特性與絕緣性能，可顯著簡化2P2M、4P4M等多層佈線製程。

隨着AI熱潮推升輝達AI晶片熱銷，輝達所有先進高速運算（HPC）都要用到先進封裝，尤其仰賴臺積電的CoWoS技術，輝達執行長黃仁勳上週來臺參加臺北國際電腦展（COMPUTEX）受訪時直言，CoWoS是很先進的技術，目前除了CoWoS之外，「我們真的沒有其他選擇。」更確立CoWoS對輝達不可取代的地位。

先進封裝爆紅，三星、英特爾、日月光投控、羣創等大廠也積極搶進，進一步消耗PSPI產能。隨着旭化成對部份客戶斷供，業界憂心AI斷鏈危機一觸即發。

對於相關消息，至昨（26）日截稿前，臺積電未迴應。業界分析，臺積電是全球晶圓代工龍頭，應會獲得旭化成優先供貨，研判對臺積電影響不大。不過，對正積極強化先進封裝能量日月光投控而言，旭化成PSPI供貨不順，可能會打亂原先集團佈局規畫。惟日月光投控對此不予迴應。

日月光投控內部規劃，目標2025年CoWoS先進封裝月產可達1萬片，力拚今年相關業績倍增至10億美元以上。

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