強一股份科創板IPO：關聯採購疑點重重，行業技術迭代風險待解|清流IPO

出品｜清流工作室

作者｜周淼 主編｜趙妍

上交所官網顯示，近日，國產半導體晶圓測試探針卡供應商強一半導體（蘇州）股份有限公司（下稱“強一股份”）科創板IPO已進入問詢階段，保薦機構爲中信建投證券。

公開資料顯示，強一股份成立於2015年，主營晶圓測試核心硬件探針卡的研發、設計、生產與銷售，其中探針卡銷售業務常年佔比95%左右。此次IPO，公司擬募資15億元投資於探針卡研發及生產項目、蘇州總部及研發中心建設項目。

需要說明的是，探針卡行業長期以來被境外廠商所主導，國產化率較低。而強一作爲2023年唯一進入全球半導體探針卡行業前十大的境內廠商，已較爲全面地覆蓋了境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商等多類產業核心參與者。

雖然強一股份近年在收入、淨利潤、毛利潤等方面表現不俗，不過其亦存在供需較爲依賴關聯方的情況。招股書顯示，公司在2024年上半年有超7成收入來自B公司（含已知爲其芯片提供測試服務的收入）。

與此同時，強一股份亦面臨探針卡行業市場競爭加劇的風險。除了成立時間久、進入市場早、經營規模大的國際巨頭之外，國內探針卡廠商如上海澤豐半導體、道格特(DGTTECO）、韜盛電子等也在加快探針卡等產品的佈局。

行業競爭加劇引關注

招股書顯示，探針卡是一種應用於半導體生產過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，而晶圓測試作爲晶圓製造與芯片封裝之間的重要節點，能實現芯片製造缺陷檢測及功能測試，對芯片的設計具有重要的指導意義。

據調研機構Yole數據，探針卡行業前十大廠商多年來均爲境外廠商，合計佔據全球80%以上的市場份額。儘管2023年強一股份首次躋身該榜單前十大廠商之列，成爲境內唯一上榜企業，但其市佔率僅有2.25%。

對此，強一股份坦言，境外探針卡廠商成立時間久、進入市場早、經營規模大、研發投入高，且面向全球市場提供服務，具有市場競爭優勢。公司在技術實力、產品穩定性以及全球服務能力等方面較境外廠商仍存在不同程度的差距。

據瞭解，全球主要探針卡製造商包括FormFactor、Technoprobe S.p.A.、Micronics Japan (MJC)、思達科技等。雖然強一股份在招股書僅選擇上述三家境外廠商作爲同行可比公司，但其面臨的市場競爭形勢並不樂觀。

近年來，如澤豐半導體、道格特等境內廠商也在加速探針卡等產品的佈局。對此，強一股份亦在招股書提示存在因市場競爭加劇、產品無法保持競爭優勢帶來的“毛利率及經營業績下降”、“收入無法保持快速增長”等風險。

從產品類型來看，目前探針卡主要分爲懸臂式探針卡、垂直式探針卡及MEMS探針卡，隨着技術迭代，MEMS探針卡已成爲市場主流。強一股份最初以懸臂探針卡、垂直探針卡爲主，2019年後逐步開展MEMS 探針及探針卡技術的研發與創新；

2020年，強一股份首次實現自主2D MEMS探針及探針卡的量產，並於2021年實現了薄膜探針卡的量產。目前，公司MEMS探針卡產品主要分爲2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡及2.5D MEMS 探針卡。

根據行業研報，相比於2D MEMS 探針卡,2.5D/3D MEMS 探針卡擁有更高的空間分辨率，更匹配先進製程測試需求。上述研報稱，隨着半導體工藝的發展，芯片結構轉向2.5D、3D，進一步要求在晶圓測試環節採用尺寸和接觸力較小的探針。

不過對於強一股份而言，其報告期內的營收增長實則主要來自2D MEMS探針卡的銷售收入增長。關於2.5D MEMS探針卡，公司僅稱主要應用於存儲領域的2.5D MEMS 探針卡爲公司未來重要的收入增長點。

而關於3D MEMS探針卡，據招股書、報道等公開信息，強一股份的3D MEMS探針卡自2022年交付頭部客戶驗證後便再無顯著進展，亦未帶來相關收入。此外，強一股份此次募投項目亦未涉及上述3D MEMS探針卡。

相比之下，強一股份的同行們早已領先一步。據清流工作室梳理，如Technoprobe、思達科技及澤豐半導體、道格特等境內外探針卡廠商均已推出了3D MEMS探針卡並實現了商業化落地。

據公開報道，澤豐半導體的3D MEMS探針卡在存儲芯片的晶圓測試領域已開始代替國外公司的產品。此外，在2021年發佈的一篇公開報道亦提到，思達科技於當年推出了一款3D MEMS微懸臂式探針卡。

雖然強一股份稱力爭實現面向 DRAM芯片的3D MEMS 探針卡的研製，但從研發投入來看，強一股份僅於2023年在3D MEMS探針及探針卡方向上投入181.51萬元的研發費用，佔比僅爲1.95%，遠低於2.5D MEMS探針卡等其他產品。

對此，強一股份亦稱存在“未能保持與半導體技術同步發展的風險”。隨着半導體制造工藝越來越先進，器件越來越複雜和精細，晶圓測試的要求也越來越具有挑戰性，因此公司必須不斷進行產品研發創新，以滿足日益複雜的晶圓測試需求。

值得一提的是，強一股份還存在收入依賴關聯方的情況。招股書顯示，公司報告期內關聯銷售佔比自24.93%升至44.12%，而佔比升高主要是由於公司於2020年、2021年分別推出的2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡獲得 B 公司的認可。

據招股書，強一股份的業績增長主要依賴於關聯方B公司對於晶圓測試探針卡需求的快速增長。B公司爲全球知名的芯片設計企業，公司來自B公司及已知爲其芯片提供測試服務的收入達數億元不等，在2024年上半年相關佔比已超70%。

向關聯方供應商採購存疑

與客戶的情況相似，強一股份的供應商也存在集中度較高且關聯交易比重較高的情況。據招股書，強一股份的主要原材料包括空間轉接基板（含MLO、MLC等）、PCB（印製電路板）、探針頭及 MEMS探針製造材料等。

強一股份解釋稱，由於部分原材料的稀缺性，公司存在向單一或少數供應商採購金額佔同類原材料採購金額比重較高的情形。而在其前五大供應商中，一家名爲“圓周率半導體(南通)有限公司”（下稱“南通圓周率”）的企業值得關注。

據公開信息，南通圓周率爲強一股份的關聯方，由公司的實際控制人周明控股，於2021年4月設立，定位爲提供半導體測試領域的高端 PCB產品。成立次年，即2022年，該公司便成爲強一股份的PCB產品第一大供應商。

也是在2022年，南通圓周率便獲得數千萬元的新一輪融資，投資方爲毅達資本。雖然強一股份稱向上述南通圓周率採購價格公允、採購具備合理性、必要性，不過實際情況可能並非如此。

報告期內，強一股份向上述供應商南通圓周率的採購金額爲數千萬元不等，佔營業成本比例分別爲0.75%、18.32%、8.91%和8.93%，其中在2022年，其相關採購量出現激增。

招股書顯示，強一股份向南通圓周率採購的PCB系半導體測試板，具體分爲晶圓測試板、芯片測試板和功能板。其中晶圓測試板系製造探針卡所需，芯片測試板用於半導體封裝後成品測試，功能板則用於測試機等設備。

而對於採購合理及必要性，強一股份則稱是由於其採購的半導體測試板技術門檻、定製化程度高的且因芯片研製需快速交付；公司原向韓日供應商採購，爲供應鏈安全和及時交付轉向南通圓周率採購。

清流工作室注意到，雖然強一股份給出了上述解釋，但在披露關於原材料採購金額變動的原因時又稱，公司2022年PCB採購金額大增，主要系當年採購了大量芯片測試板、功能板對外銷售；

也就是說，至少在2022年，強一股份向南通圓周率採購的PCB產品，並非完全用於自身探針卡製作所用。

雖然自2023年起，強一股份便逐漸減少上述芯片測試板、功能板相關業務，但目前公司仍在出售晶圓測試板。數據顯示，2021年至2024年上半年，公司晶圓測試板銷售額自88.46萬元升至840.34萬元，相關佔比亦自不到1%升至近5%。

對於上述“晶圓測試板”業務，按照招股書的說法，公司目前主要以個別的晶圓測試板需求爲主，並根據業務需要將晶圓測試板進一步裝配爲探針卡產品或直接銷售。

值得一提的是，在上述關聯方供應商南通圓周率的官網中，便顯示在售上述晶圓測試板、芯片測試板及功能板等產品。也就是說，強一股份的主營產品與其關聯方的產品亦出現了重疊。

對此，強一股份僅解釋稱，公司主要負責半導體測試板設計工作；由於公司不具備生產半導體測試板的能力，需委託包括南通圓周率在內的供應商進行生產，因此公司與南通圓周率之間不存在對自身構成重大不利影響的同業競爭。

爲進一步聚焦主營業務，強一股份還於2022年、2023年將功能板、芯片測試板業務相應人員轉至了上述南通圓周率，這使得公司2024年上半年的其他業務收入有所下降。

然而值得注意的是，強一股份上述舉措與同行可能並不一致。通過公開渠道查詢得知，如上述澤豐半導體、韜盛科技、道格特科技等其他國產探針卡廠商多能實現自產PCB、相關設備及其他材料，並提供相應的半導體測試配套服務。

如在一篇公開報道便提到，澤豐半導體可自產MEMS探針、陶瓷基板及PCB等，實現了對關鍵物料的自主可控，顯著降低了整體MEMS探針卡的生產成本。

除此之外，強一股份向上述關聯供應商南通圓周率的採購價格亦或值得關注。

雖然強一股份並未披露向關聯方及非關聯方具體的採購單價、數量等採購情況，且在2023年之後，強一股份在PCB產品採購方面，又新增了興森科技、愛德萬測試（中國）等供應商，同時又向南通圓周率新增了MLO產品的採購。

不過清流工作室據其披露的原材料採購情況及前五大供應商採購額測算，公司向南通圓周率的採購產品仍主要爲PCB，且至少在2022年、2023年，其向上述關聯方南通圓周率的採購額亦高於其他供應商；

如2023年，強一股份向南通圓周率的採購內容包括PCB、MLO產品，除了南通圓周率，公司在同一年亦向另一供應商KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIA LIMITED（下稱“KAGA”)採購了該類產品；

按照強一股份2023年關於MLO產品的採購總額2666.96萬元及向另一名MLO大供應商KAGA的採購額2019.19萬元測算，公司向南通圓周率採購MLO產品的金額最多爲647.77萬元；

進一步結合強一股份當年向南通圓周率採購金額測算得知，其當年向南通圓周採購PCB的金額則至少爲1044.78萬元，而同一年，公司向另外兩名前五大供應商興森科技、愛德萬測試的採購PCB的金額均不及500萬元。

這意味着，至少2022年、2023年，強一股份PCB產品的平均採購價格仍主要受上述南通圓周率影響。而從其PCB產品整體採購單價來看，2022年、2023年，其PCB產品採購單價爲0.47萬元/張、1.63萬元/張；

相比之下，該公司自身晶圓測試板產品2022年、2023年的均價分別爲2.58萬元/張、4.91萬元/張；成本價爲1.92萬元/張、3.32萬元/張。那麼，強一股份出售晶圓測試板的單價及成本爲何會與其採購該類產品的價格存在上述差異？

此外，招股書顯示，強一股份還存在爲實控人周明配偶墊付社保、公積金的情況，其本人亦曾於2021年前向公司拆借過資金。不過，強一股份並未披露具體的數額，僅透露周明拆借資金所涉的本金、利息已分別於2020年、2022年清償完畢。