搶進半導體市場 和大霸氣爆「關稅全由客戶吸收」：急單來了

和大與高鋒(4510)轉投資成立轉投資和大芯科技，結合和大的系統整合和高鋒的設備組裝能力，瞄準CoWoS先進封裝中後段檢測市場，目前已成功開發第一代半導體封裝測試檢測分選機原型機，9/10~9/12臺北國際半導體展將正式發表新產品與新技術，展示公司嶄新的研發實績，積極搶攻封裝測試設備3000億以上之市場，發展集團另一個利基產品，預計2026年第二季開始量產出貨。

另外，和大亦積極開發機器人關節型自動手臂高精度減速零組件，爲AI機器人設備打造核心關鍵零組件，建構完整臺灣工業機器人產業供應鏈。目前已接洽三家國內外機器人設計案，其中D公司及K公司已開始試樣，T公司報價中。預計2026年可開始量產出貨，展望2026年營運可望迎來爆發成長。