頎中科技：高腳數微尺寸凸塊封裝及測試項目將進一步完善公司銅鎳金Bumping工藝佈局

證券之星消息，頎中科技(688352)05月28日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題。

投資者：請分別介紹下可轉債兩項目高腳數微，倒裝封測，其分別的技術地位（橫向對比高端臺積電三星），產品地位（市場應用前景），以及對比3D封測成本的贏利預測。預計可轉債發行少則半年，多則一年多，介紹下目前這兩項目建設進程。頎中科技董秘：尊敬的投資者，您好！高腳數微尺寸凸塊封裝及測試項目將進一步完善公司銅鎳金Bumping工藝佈局，隨着國際金價不斷創新高，客戶的成本不斷增加，公司銅鎳金技術的開發，將有效降低客戶成本，滿足應用市場對顯示類芯片封測的最新需求；先進功率及倒裝芯片封測技術改造項目將新導入BGBM/FSM、CuClip、覆晶封裝FCQFN/FCLGA製程，進一步完善非顯示類芯片封測全製程產能，並在現有電源管理芯片、射頻前端芯片的基礎上，新增功率器件封裝佈局，提升公司在非顯示類芯片封測領域的市場競爭力。截至目前，公司正在進行兩個項目的廠房改造及設備購置，並將按照預計的實施進度積極推進。感謝您對公司的關注！

投資者：董秘好！據報道，5月19日賽美特與頎中科技項目團隊人員，在蘇州工廠順利舉辦啓動會，賽美特攜手頎中科技，助力先進封裝AI自動化。請問董秘是否確有其事，本次進行生產人工智能化改造的規模有多大？頎中科技董秘：尊敬的投資者，您好！2025年5月19日，公司與賽美特在蘇州工廠舉辦了項目啓動會，接下來將進行設備自動化的全面升級。依託先進的設備自動化系統，可進一步減少操作介入與失誤，優化設備調度與生產節拍，縮短產品交付週期。此外結合AI技術與大數據分析，可打破因數據孤島、操作效率和設備利用率導致的生產障礙，實現設備互聯、數據互通與智能協同，充分釋放生產潛力。感謝您對公司的關注！

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