《其他電》泛銓四大成長動能 迎向年年豐收

泛銓表示，2025年受惠於材料分析（MA）、矽光子/AI檢測分析業務需求提升，在半導體與AI相關客戶委案需求帶動，以及於中國大陸、美國及日本等海外營運據點的委案收入亦於2025年下半年逐步放大下，整體營收持續成長，2025年合併營收爲21.79億元，年增10.78%，創下歷年新高，儘管在設備、人員及技術平臺上投入大量資源，帶動成本階段性上升，致使2025年稅後虧損爲3667萬元，每股淨損爲0.71元，但公司提前完成關鍵技術投資與全球佈局，相關成本目前已逐步趨於穩定，隨着AI與先進半導體研發需求持續提升，公司營運可望邁向快速成長。

泛銓今日因有價證券於集中交易市場達注意交易資訊標準，依主管機關要求公佈2026年1月自結損益，2026年1月自結合並營收爲2.02億元，年增25.49％，稅前淨利808萬元，年增1.47倍，歸屬母公司業主淨利268萬元，年增1.14倍，每股盈餘0.05元，年增1.13倍，整體而言，泛銓1月營收與獲利表現皆較去年同期明顯提升，凸顯公司營運動能已步上獲利成長軌道。

即使適逢農曆春節與228連續假期導致工作天數減少，在AI晶片分析與先進製程研發需求帶動下，2026年2月合併營收爲1.52億元，年增25.77%，改寫歷年同月新高；累計2026年1至2月合併營收達3.54億元，年成長25.61%，同步創下歷年同期新高。

隨着AI運算需求快速提升，高速光互連已成爲資料中心與高效能運算的重要基礎，而矽光子（Silicon Photonics）技術正是支撐高速光通訊的重要關鍵，爲因應主要客戶對矽光子研發需求，泛銓除提供研發端矽光子量測與光損定位分析服務外，也積極投入量產端（PD）與品質驗證（QA）設備開發。

泛銓表示，公司所開發的矽光子光損偵測設備已正式命名爲 「MSS HG」，完整設備及選配系統最高售價可達新臺幣6,000萬元以上，相關核心技術亦已取得臺灣與日本專利；透過推出 MSS HG 矽光子光損偵測設備，泛銓由原本的檢測分析服務供應商，進一步延伸至設備解決方案供應商，形成「服務＋設備」雙軌並行的營運模式，並切入高速成長的矽光子市場。

爲強化矽光子設備業務發展，董事會亦決議進行組織調整，由營運長周學良轉任矽光子工程處，專責 MSS HG 設備的研發與市場推進，泛銓表示，此次人事調整顯示泛銓對矽光子設備業務的高度重視，未來將加速技術研發與產品化進程，並積極拓展國際市場。

展望未來，泛銓將持續聚焦四大營運動能，包括先進製程材料分析需求增加、矽光子檢測服務市場成長、AI晶片分析平臺需求提升，以及海外據點深化帶動國際業務拓展，目前公司已於全球四大半導體聚落建立完整服務網絡，包括臺灣、美國矽谷、日本東京灣及中國大陸等地，共設立12個營運據點，隨着全球半導體產業持續朝向AI、高速運算與先進封裝發展，泛銓憑藉領先檢測分析技術與全球化據點佈局，未來營運可望朝向「年年成長」的目標穩健邁進。