《其他電》泛銓打造高階SAC-TEM Center廠房 開啓下個黃金20年

泛銓今天舉行20週年里程碑，泛銓戮力深耕先進製程、先進封裝領域材料分析(MA)服務，並積極展開全球市場佈局，包括涵蓋臺灣、大陸、日本、美國等半導體產業重鎮，搶攻全球頂尖半導體先進製程、AI與矽光子商機。

隨着AI應用蓬勃發展點燃全球半導體技術創新競賽，推動晶片設計更高速、低功耗與高密度整合需求，帶動半導體技術正式邁入埃米(0.1奈米)世代，相較於以往奈米級製程所仰賴的穿透式電子顯微鏡(TEM)技術，泛銓指出，埃米世代對分析解析度與穩定性的門檻大幅提升，唯有具備球差校正TEM與極低干擾環境的實驗設施，方能滿足先進製程研發驗證需求。泛銓爲此打造新一代高階SAC-TEM Center 廠房，採單樓層獨立防振基礎與三層鋼骨耐震結構設計，提供最高規格的電鏡操作條件，加上泛銓具備低溫ALD與超薄試片製備等關鍵技術，奠定未來十年材料分析競爭優勢，爲半導體黃金20年提前卡位。

爲掌握全球半導體產業區域化趨勢，泛銓啓動國際化營運擴張，積極布建臺灣、中國、日本與美國四地據點，全面提升全球服務涵蓋力及拓展新客戶契機，尤其今年邁入20週年之際，爲泛銓全球化佈局元年，包括旗下竹北營運據點進行多項擴建升級，設立埃米世代1.0奈米至1.4奈米材料分析專區、AI專區、矽光子定位分析中心，以及即將啓用的竹北SAC-TEM Center新廠房，強化整體實驗與檢測能量。

目前泛銓旗下美國子公司MSS USA CORP矽谷實驗室已正式啓用，聚焦於服務半導體制造商與其供應鏈廠商，並延伸至其他對先進材料分析有高度需求的產業，包括國際領先科技公司、新創企業、研究機構與先進製程相關企業，皆爲未來的合作潛力客戶等；日本地區也預計於今年9月投入營運行列，進一步擴大全球材料分析量能。

泛銓表示，全球營運據點逐步到位，檢測分析產能與在地化服務能力同步提升，將進一步強化泛銓在國際半導體材料分析市場的競爭優勢；未來將持續整合研發資源、深化高階檢測技術，與全球客戶攜手邁向更高階技術世代，泛銓以「黃金20年」爲願景，憑藉在材料分析(MA)、AI晶片暨矽光子檢測分析技術領先優勢，強勢拓展「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」、「AI客戶專區」三大業務動能，開創未來營運良好前景。