《其他電》泛銓高階SAC-TEM Center廠房上樑 進入埃米世代

因應未來十年埃米世代製程材料分析商機，泛銓旗下高階SAC-TEM Center廠房今(2日)舉行上樑典禮，此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、三層鋼骨耐震結構設計構造，預計於2025年8月機臺到位開幕，並進行承租，全力服務檯灣晶圓龍頭大廠，爲泛銓半導體矽光子、AI晶片技術研發後盾新里程碑。

由於半導體制程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，對於精準的材料分析(MA)技術服務需求殷切，泛銓旗下檢測分析據點及高階SAC-TEM Center廠房皆以高規格防振、耐震結構設計，引進最新檢測分析設備，並因應各別客戶檢測分析需求，進行廠區專區化以落實最嚴謹機密資訊安全，有效達到技術專注、專業人才穩定、提高分析效率等多面綜效，確保客戶取得明確的結構及成分分析資料，以利後續製程判斷。