期貨商論壇／聯發科期 擁雙多

聯發科。聯合報系資料照

聯發科（2454）正轉型爲AI關鍵平臺商。此次COMPUTEX 2025的技術展現不僅代表短期產品競爭力，更顯示中長期轉型潛力。法人建議，聯發科具備技術整合與生態建構的雙重優勢，聯發科期可伺機操作。

根據聯發科於COMPUTEX 2025發表的內容顯示，該公司更積極佈局生成式AI、邊緣運算、資料中心與智慧車用等新興應用領域。此次展會中，聯發科展示一系列高度整合的AI平臺與先進製程技術，包括2奈米設計定案、AI ASIC、與輝達（NVIDIA）合作的NVLink Fusion架構等，全面強化競爭地位。

聯發科展示自家AI ASIC平臺，首次正式進入AI伺服器與資料中心晶片市場，並支援NVIDIA的NVLink-C2C協定，與NVIDIA Blackwell架構GPU深度整合，進一步拓展客戶基礎至雲端AI服務商與伺服器品牌廠；此外，2奈米晶片設計已完成，預期採用臺積電N2 GAA製程，並支援先進封裝技術如CoWoS或SoIC，用以整合高頻寬記憶體HBM，適用於生成式AI、Agentic AI等需求。

值得注意的是，聯發科正以Dimensity、Genio、AI伺服器平臺與Dimensity Auto構築橫跨手機、IoT、車用、電視與雲端的AI平臺體系。新平臺支援衆多AI框架與模型，並可根據不同裝置自動進行模型調適，強化Agentic AI與邊緣運算效能。

（兆豐期貨提供）

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