期貨商論壇／精材期 業績撐腰

精材董事長陳家湘。聯合報系資料照

輝達最新Blackwell平臺AI晶片需求強勁，傳出持續向供應鏈追加訂單，並推升CoWoS先進封裝需求，傳將晶圓代工龍頭廠將部分測試機臺移轉至旗下封測廠精材（3374）協助出貨輝達。

供應鏈透露臺積電因CoWoS產能塞爆，把部分測試訂單委外轉交給專業封測廠生產。其中，精材挾臺積電轉投資的關係，成爲臺積電仰賴的委外釋單對象。精材承接臺積電釋出的數十臺測試設備，開始量產輝達CoWoS封裝後的測試訂單。

精材第3季稅後淨利5.6億元，季增73.1%，每股獲利（EPS）2.07元，創近八季新高；累計前三季EPS達4.47元，優於去年同期。精材自2021年開始爲臺積電提供測試代工服務，當時母公司把資源投入在高階新品封測，對其釋出成熟封測產品大量訂單。爲此精材特別強化測試業務佈局，新廠主體結構目標年底完工，明年農曆年後進駐測試機，除晶圓測試外，將新接封裝後測試業務，明年下半年貢獻營收。

精材原本就是蘋果在COMS影像感測器（CIS）晶片的加工合作伙伴，加上臺積電技術支援，推升近年快速崛起，雖今年大環境消費性市場不佳，但業績仍維持成長水準，顯示在技術及實力上都已獲得全球大客戶認可，投資人不妨可以留意精材期（QLF）做相關操作。（羣益期貨提供）