蘋果摺疊機iPhone 18 Fold晶片曝！採用臺積電第一代2nm A20 Pro處理器

市場分析師蒲得宇 (Jeff Pu)稍早於其研究報告指出，蘋果（Apple）預期在2026年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及傳聞許久、採螢幕可凹折設計的「iPhone 18 Fold」採用A20 Pro處理器，其中將以臺積電第一代2nm製程N2技術打造。

相比去年推出的iPhone 16 Pro系列採用臺積電第二代3nm製程N3E技術打造的A18 Pro處理器，今年秋季預計推出的iPhone 17 Pro系列將換上A19 Pro處理器規格，並且換成臺積電第三代3nm製程N3P技術打造。

而接下來將用於iPhone 18 Pro系列，乃至於蘋果第一款以螢幕可凹折設計的「iPhone 18 Fold」，並且以臺積電第一代2nm製程N2技術打造A20 Pro處理器，其運算性能將比A19 Pro提升15%，功耗則降低達30%。

此外，蒲得宇更預期A20 Pro處理器將採用臺積電晶圓級多晶片模塊封裝技術 (WMCM)，其中將使記憶體直接與CPU、GPU與神經網路引擎整合在晶圓上，藉此加快整體執行運算效率，同時也能進一步降低功耗問題，意味iPhone 18 Pro系列將能借由更小功耗換取更長電力使用時間，同時也能以更小晶片尺寸對應更小規模設計的散熱系統，藉此讓「iPhone 18 Fold」能有更大設計彈性。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》