PC半導體指標股 外資偏好大轉向

整體PC半導體市場在進入第四季仍顯疲弱，多數零組件僅有個位數幅度低成長。圖／本報資料照片

摩根士丹利對PC半導體偏好

摩根士丹利證券指出，隨市場對WoA（Windows-on-Arm）與AI PC熱潮逐漸退燒，加上X86生態系內部競爭加劇，目前轉向看好iOS平臺與後段封測內含價值提升受惠者，同步升評義隆（2458）、譜瑞-KY（4966）至「優於大盤」，推測合理股價爲150元與888元；另降評祥碩（5269）至「劣於大盤」。

從大方向來看，整體PC半導體市場在進入第四季仍顯疲弱，多數零組件僅有個位數幅度低成長，然與iOS相關的零組件表現相對強勢，主因在於具備更優異性價比。此外，預期2026年觸控面板的導入將進一步提供支撐。摩根士丹利目前預測，MacBook今年出貨量將成長9％，2026年再成長3％。

爲降低對載板與PCB的依賴，TED正成爲可行的替代方案，可將時序控制器（T-Con）整合至驅動IC，以減少對獨立T-Con元件需求；其封裝技術採COG（Chip on Glass），而非傳統的COF（Chip on Film）。另一方面，預期X86筆電觸覺回饋技術採用率將持續提升，Windows 11已允許使用者自訂觸控板的震動回饋效果，可協助OEM廠打造產品差異化，並提升使用者體驗。

摩根士丹利強調，內含價值提升、嵌入式驅動（TED）與觸覺回饋將帶來成長動能，並列出三大理由，作爲升評義隆的佐證。首先，觸覺回饋的觸控板採用率2026年起將加速上升，爲義隆帶來額外成長動能。其次，義隆的非PC業務開花結果，包含無人機、智慧穿戴裝置（AI眼鏡）與車用ADAS解決方案等領域貢獻日增，估計非PC業務營收比重將自今年的10％，提升至2027年的15％。最後，儘管市場已下修PC半導體預期，義隆短期成長動能仍優於預期，大摩預估，義隆第三季營收季增2％，超越先前預期的持平，第四季受惠部分急單涌入，營收季減幅度將低於10％，優於往年季節性水準。基於各項利多，摩根士丹利不僅將義隆股價預期升至150元，在樂觀情境下，更將上看219元。

譜瑞-KY獲利前景獲得外資積極上調，2025～2027年每股稅後純益（EPS）分別來到37.22元、46.48元、63.04元，毛利率趨勢亦向上發展。

摩根士丹利證券認爲，譜瑞-KY受惠MacBook的T-Con出貨優於預期，且TED採用率持續上升；同時，譜瑞-KY的PCIe與USB4 IP已通過超微（AMD）矽認證（silicon-proven），顯示AMD晶片組業務可能帶來新成長契機。