歐洲芯片，不死心

來源：半導體行業觀察

2022年，歐盟推出《歐洲芯片法案》（EU Chips Act），提出到2030年將歐洲在全球半導體制造市場的份額從當前的不足10%提升至20%。這是一個雄心勃勃的目標，象徵着歐洲希望在數字經濟和技術主權方面擺脫對亞洲與美國的過度依賴。

當時歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩還表示，歐洲約佔全球芯片產量的10%，實現市場份額的翻倍並不算是遙不可及的事情。

然而，時間過去近三年，圍繞該法案的爭議和批評也愈發明顯。項目推進遲緩、生態薄弱、戰略目標不切實際等問題，引發了多家歐洲主流媒體的質疑。

但與此同時，歐洲並沒有停下腳步。在先進設備、功率器件、RISC-V架構以及吸引國際巨頭方面，歐洲半導體產業仍在努力構築自己的價值鏈與戰略縱深。

歐洲芯片法案的現實困境

其實在法案提出的2022年，就有不少人認爲20%的目標過於不切實際了。

他們表示，這並不是歐盟委員會缺乏雄心的問題，而是委員會似乎未能理解這項任務的規模。早在2020年和2021年，市場分析師就已經評估出，從價值上來看，歐洲僅購買了全球約8.5%的半導體，並且長期存在顯著的半導體貿易逆差。

而政客們如今出於戰略原因所重視的、基於300毫米晶圓的先進芯片製造，大多已經外包到海外。實際上，據當時的市場分析機構IC Insights指出，早在2014年，歐洲在300毫米晶圓芯片製造領域的“擁有權”已降至2%，而“實際生產所在地”更是低於1%。

換句話說，如果歐洲想重返芯片製造業，幾乎必須從零開始。這將是一項超過一千億歐元的工程，而且成功並無保障，因爲其他地區已經在邏輯芯片和存儲芯片的既有能力基礎上投入了類似甚至更高的資金。

那麼這三年的實際情況又如何呢？

儘管法案設定了鼓舞人心的目標，但在具體實施層面，多數投資項目落地緩慢，甚至部分計劃流於紙面。例如英特爾宣佈在德國馬格德堡建立先進晶圓廠，總投資超過300億歐元。最初計劃於2023年動工，然而受制於能源價格上漲、供應鏈不確定性和補貼談判等多重因素，工程一再推遲。即使歐盟和德國政府最終達成了補貼協議，該項目最快也要到2030年左右才能見到量產成效。

類似的情況還出現在意大利、法國和波蘭。許多計劃中的工廠仍處於規劃或初期建設階段，與全球同行在“落地—投產—擴產”的節奏上形成明顯差距。

歐盟委員會表示，審計院已知共有29項潛在或正在進行的生產能力投資。其中包括13個“新型設施”項目，其中4個已獲批准，9個正在規劃中，其中也包括英特爾尚未開工的馬格德堡工廠。這13個項目佔據已知投資的最大份額：其中260億歐元來自國家援助，600億歐元來自制造商自身。

這也就是說，如果沒有300億歐元的英特爾工廠，就有超過三分之一的投資無法實現，而剩餘的最大項目之一是臺積電參與的，位於德累斯頓的歐洲半導體制造公司（ESMC），其投資額爲100億歐元。

而根據SIA和BCG的數據，即使算上300億歐元的英特爾投資，歐洲的前景依然黯淡。到2032年，歐盟的投資額將達到1470億歐元，而全球投資總額則達到2.16萬億歐元。這也意味着，要實現20%的目標，就需要投入更多資金。歐盟審計院成員安妮米·圖爾特布姆在新聞發佈會上總結道，《歐盟芯片法案》的承諾“與現實嚴重脫節”。

正式的批評也層出不窮。例如，歐盟委員會幾乎無法監督這些投資，因爲大部分資金來自成員國。《歐盟芯片法案》放寬了資助規則，允許各國向單個公司投入鉅額資金。歐盟委員會分配的資金約爲45億歐元，僅佔資金總額的10%左右。

不僅如此，歐盟委員會批准資金申請，但沒有後續監督機制。此外，歐盟委員會不尋求其他歐盟基金的進一步資助，包括歐洲結構與投資基金（ESI基金）、歐洲戰略投資基金（EFSI）以及復甦與韌性基金（RRF）項目的資金。歐洲投資銀行（EIB）的投資也不屬於歐盟資金的追蹤範圍。

有媒體指出，歐洲芯片產業長期集中於模擬芯片、車規器件和高壓功率器件等“非先進製程”領域，雖然具備盈利能力，但缺乏對先進工藝（如5nm以下）的深度掌握。更重要的是，EDA工具、封裝技術、IP授權、操作系統等“軟性支撐”環節在歐洲尚未形成閉環生態，人才儲備和研發能力也相對薄弱。

值得注意的是，歐盟委員會在最新的預測中，將2030年歐洲的市場份額目標調整爲11.7%。但這個數字指的是“按營收計算的全球市場價值鏈份額”，包括了光刻設備製造商阿斯麥（ASML）。雖然ASML對歐洲經濟的貢獻巨大，但這改變了統計口徑，使得比較變成了“蘋果對比橙子”。

歐洲審計院則引用波士頓計算集團的估算指出，2030年歐洲在全球芯片製造中的市場份額將爲8%，較2020年的7%略有提升。

從原計劃的20%變成了8%，這種落差不可謂不大。

歐洲仍在奮力突圍

儘管批評聲不斷，但歐洲半導體政策並未止步。在制度和資源層面，歐盟和各成員國確實在逐步修補短板，推動產業鏈重建。

事實上，歐洲在半導體設備領域的全球地位依舊無可替代，荷蘭ASML是全球唯一能夠量產EUV光刻機的廠商，在技術與產業議價中佔據優勢。同時，意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、NXP則在車規芯片、工業自動化與功率器件方面持續擴大影響力，正在積極向碳化硅、氮化鎵等第三代半導體方向延伸。

這些本土企業的技術積澱與市場份額，雖不能直接帶來先進邏輯芯片的產能突破，卻構成了歐洲半導體供應鏈中不可替代的部分。

除此之外，歐洲在RISC-V架構上的推進，是近年法案推進中的亮點之一。2023年，歐盟出資成立了“OpenVerse”項目，目標是在不依賴美國ARM與x86生態的前提下，構建開放指令集架構（ISA）平臺，以服務邊緣計算、智能汽車、低功耗嵌入式設備等戰略新興產業。

SiFive、GreenWaves Technologies等企業在歐洲生態圈內活躍，德國的Fraunhofer研究所、法國CEA-List研究院、西班牙巴塞羅那超級計算中心（BSC）等科研機構也紛紛參與RISC-V內核優化與編譯工具鏈研發，成爲推動開源芯片自主化的重要節點。

RISC-V代表了歐洲在“非壟斷、可控性高”的方向上構建芯片自主性的有力嘗試。儘管生態仍處於早期階段，但其戰略意義不亞於晶圓廠建設，特別是在汽車、物聯網和AI邊緣設備等應用場景中，具有現實落地價值。

最後，歐洲一些促進大學、初創企業和中小企業發展的項目正在取得良好進展。其中包括一個imec牽頭的新的歐洲芯片設計開發平臺，其中包含電子設計自動化（EDA）工具。該平臺將取代已有30年曆史的Europractice平臺。該平臺已投入4億歐元，用於測試芯片生產的中試工廠將在未來幾年內建成。

據瞭解，藉助該平臺，所謂的無晶圓廠芯片公司將能夠通過雲環境快速輕鬆地訪問合適的工具。這些工具包括設計軟件、培訓、融資以及芯片設計相關的技術和庫。此外，這些公司還可以獲得芯片開發、測試和製造方面的幫助。

首批公司應該能夠從 2026 年初開始使用該平臺。然後，他們將能夠獲得包括指導、加速軌道和財務援助在內的支持計劃，以將創新的芯片理念變爲現實。

對於歐洲半導體行業而言，原來的發展基礎仍在，在不懈努力下，芯片法案的一部分取得了還不錯的成效。

從理想轉爲現實

回顧《歐洲芯片法案》的實施路徑，可以發現其最初的願景雖然合理，但路徑設計與資源配置未必契合現實。

有媒體指出，歐洲不必執着於2nm以下的先進製程，而應發展系統能力：包括芯片設計-封裝-模組-整車或整機系統的垂直整合。功率器件、工業控制芯片、車規SoC與邊緣智能是其具備天然優勢的應用場景，應優先佈局。

此外，目前歐盟各成員國各自爲政、補貼談判拉鋸、審批體系低效等問題制約了整個產業節奏，未來也需要建立統一項目審批通道，透明配套機制，來提高項目執行效率。

事實上，在歐洲之外，其他國家主導的“芯片法案”也正面臨現實壓力與政策反思。美國《芯片與科學法案》雖然總額高達527億美元，但截至2024年中期，撥款進度滯後、資金分配不均的問題引發行業擔憂。

儘管最初吸引了大量芯片公司在美國展開投資但由於工期延宕、勞動力短缺、先進製程良率難以控制等現實挑戰，部分項目已宣佈延期，導致政府與企業之間開始重新評估激勵結構。

同樣，日本原計劃通過“半導體戰略”吸引全球領先廠商重建國內製造，但隨着臺積電熊本廠一期產能主要服務車規與成熟製程，業界開始質疑其能否真正重塑日本在先進半導體領域的話語權。韓國雖依託三星與SK海力士的技術積累推進“國家高科技戰略”，但由於美國對先進存儲芯片出口施加的限制，以及地緣政治波動，其開始悄然調整戰略。

這些情況表明，在地緣政治、市場規律與產業基礎的多重製約下，全球主要經濟體的“芯片法案”正從戰略構想走入政策現實的深水區，各國開始認識到，僅靠財政刺激不足以構建完整的半導體生態系統，必須更加註重產業鏈耦合度、人才培養、製造能力與國際協作之間的動態平衡。

歐洲芯片法案是一場試圖打破結構性瓶頸的努力，過程中的不順理所當然，但並不代表終局的失敗。歐洲的優勢從來不是在於規模擴張，而在於技術深度與系統整合能力。只要在生態系統建設、開放架構推動、本土人才培養等方面持續努力，歐洲依然有機會在未來的全球半導體版圖中找到具有特色、不可替代的位置。

這也給了我們一定的警示，面對全球半導體競爭，不應僅僅追逐別人的腳步，更應找準自己的節奏和方法。芯片法案的意義，或許就在於推動大家重新思考：自己真正需要什麼樣的半導體產業？