南寶 聚焦關鍵電子材料

南寶董事長吳政賢表示，目前半導體和其他電子領域用膠營收佔整體營收約1％～2％。5G／6G通訊、AI人工智慧、物聯網與自動駕駛等新興技術快速發展，市場對高頻材料的需求正快速提升，南寶將會持續投入技術創新與產品研發，積極佈局電子與半導體產業的成長機會。

此外，南寶積極推動創新驅動成長策略「NextGen」，聚焦重點產業龍頭客戶，共同開發下一代產品，已開始運用在鞋材、半導體、木工等領域，期盼透過增加高毛利創新產品比重，更穩定達成股東權益報酬率（ROE）達20％以上長期目標。

隨着5G普及，展望2030年後6G部署，需要大量超低訊號損耗的高階材料，如聚醚醚酮（PEEK）、聚四氟乙烯（PTFE）及液晶高分子（LCP）等，有望帶動新一波材料升級需求。

爲此，南寶展示光學與半導體用膠材的多樣化高階應用，可用於協助克服顯示器與半導體封裝所面臨的挑戰；產品包括偏光板用黏着劑、耐彎折黏着劑，適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，及PCB製程應用的高頻CCL用膠。

面對顯示器可撓化與晶片封裝微型化趨勢，南寶開發出滿足低模數、抗翹曲與抗靜電等多重條件的膠材，協助客戶因應未來產品設計挑戰。