MWC 2025 聯發科多款 ASIC 處理器...亮相

聯發科（2454）自家晶片業務報捷之餘，也積極發展特殊應用IC（ASIC），並於今年世界行動通訊大會（MWC 2025）現場，首度公開亮相該公司爲客戶製作的多款ASIC晶片，衝刺多元佈局。

聯發科的ASIC晶片過去多僅在客戶端展示，這次於MWC現場展出全球最大封裝、主要採7奈米制程、InFO封裝及小晶片架構的交換機應用ASIC晶片，該款晶片已經量產出貨網通大廠客戶。同時，聯發科還展出另一款採7奈米制程、CoWoS封裝生產的路由器ASIC晶片，同樣也已量產出貨給網通客戶。

聯發科也正爲客戶開發資料中心應用的ASIC晶片，預計是整合3／4奈米制程IC的小晶片架構產品，惟該公司不願透露量產時程。

聯發科先前提到，將持續執行企業級客製化晶片策略，開發業界領先的資料中心AI加速器解決方案，其擁有上至224G的優異SerDes IP組合，能支援高速傳輸需求。聯發科執行長蔡力行預期，AI加速器ASIC業務將有潛力從2026年起貢獻年營收相當規模，粗估可超過10億美元。

另外，先前輝達推出AI超級電腦Project DIGITS，搭載自家GB10超級晶片，其中CPU是與聯發科合作共同開發。聯發科總經理陳冠州於MWC現場受訪時表示，企業用戶將會是此產品的目標市場，但也不排除個人用戶。