默克先進材料 驅動AI創新

默克作爲最在地化的全球企業，持續深化在臺投資，攜手客戶打造強韌的在地半導體供應鏈，推動臺灣連結全球、共創科技未來。圖／默克提供

全球領先的科學與科技公司默克，於2025 SEMICON Taiwan國際半導體展期間，以「Materials Intelligence Solutions材料智慧解決方案」引領AI時代的材料創新。隨着運算需求不斷攀升，半導體產業正面臨制程突破、材料極限與供應鏈韌性等挑戰。

默克憑藉深厚的材料科學專業，深度融合智慧化技術與數據洞察分析，推出支援AI發展和半導體先進製程的創新關鍵材料技術，爲客戶提供最適化的創新解決方案，使更高效、更強大、更小型化的電子設備得以實現，爲半導體產業注入發展動能。此外，默克作爲與臺灣客戶合作最在地化的全球企業，持續深化在臺投資，聚焦研發、生產、工程及人才培育，攜手客戶打造強韌的在地半導體供應鏈，推動臺灣連結全球、共創科技未來。

默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁暨配方材料事業及商業領導委員會代理主席冉紓睿博士（Dr. Suresh Rajaraman）表示：「默克擁有市場最廣泛、多元的材料產品組合，透過AI技術與機器學習加速研發腳步，推動半導體在AI運算需求下加速創新的需求。憑藉深厚材料智慧，我們爲客戶提供突破性的全方位解決方案，加速跨越並克服製程挑戰，引領產業邁向高效能與永續發展的新時代。」

臺灣默克集團董事長李俊隆博士表示：「在快速變動的全球半導體產業中，默克不僅是供應商，更是與客戶並肩前行的夥伴。我們透過深耕臺灣，致力於滿足在地先進製程的技術與材料需求，強化整體供應鏈的韌性。我們也將持續支持產業升級，並推動生態系穩健發展。」

Materials Intelligence Solutions材料智慧解決方案是默克在半導體領域的核心策略與競爭優勢。隨着晶片進入3奈米以下世代，GAA（全環繞閘極，Gate-All-Around）與3D結構爲材料性能與製程控制帶來前所未有的挑戰。

默克透過AI與材料科學的深度融合，模擬原子交互作用、預測材料特性，並以「Lab to Fab, Fab to Lab」的循環協作模式，實現實驗室與晶圓廠的無縫接軌，不僅加速新材料的探索與開發，將研發成果快速轉化爲量產解決方案，還協助客戶提升晶片性能與製程良率、降低風險，並滿足先進節點複雜結構和小型化的突破應用。