MLCC供應緊 價格迎反轉節點

觀察高階MLCC需求變化，從NVIDIA GB200單板搭載約6,500顆MLCC，到下一代Rubin因熱設計功耗（TDP）翻倍、電源管理複雜程度大幅提升，推升單板用量接近翻倍至12,000顆左右，成爲高階MLCC供需失衡的主要源頭。

同時，Microsoft、AWS、Google、Meta等北美雲端服務業者（CSP）的ASIC自研晶片、CoWoS先進封裝訂單持續放量，支撐高階MLCC長期剛性需求。日、韓主要供應商因此將產能向AI應用傾斜，造成消費規產品的供貨彈性逐季收窄。

面對消費規MLCC產能與庫存持續緊縮、管控，臺、陸系代理商對X5R標準品（電容值1000p-10u）展開預防性囤購，形成「ODM實單下滑、通路加單攀升」的不對稱需求現象。2026年4月，Taiyo Yuden率先調漲消費類低容及車用MLCC價格6％～13％，在通路市場引發連鎖反應，也促使另一指標業者SEMCO積極研議跟進調漲代理商定價，以抑制通路囤購擴散、消弭重複下單風險，同時優化消費規產品利潤結構，確保高附加價值產能獲得合理的資源配置。

TrendForce表示，當前高階MLCC受AI Server、ASIC封測訂單驅動，供給偏緊，短期內難以改善；消費規產品則因Taiyo Yuden已漲價、SEMCO評估跟進，價格底部支撐逐步成形。後續Murata和SEMCO對定價表態、下半年ASIC訂單實際放量規模，以及ODM新一輪議價結果將共同決定這一波價格反轉的力道與持續性。