美智庫：中國大陸光刻機發展落後 瓶頸難解

在中美在高科技的博弈持續不歇的背景下，中國大陸持續發展半導體技術和製造。然而，近日，總部位於華盛頓的獨立智庫安全與新興技術中心（Center for Security and Emerging Technology，CSET）一份最新研究指出，中國在推動半導體光刻技術發展方面仍面臨重大挑戰，成爲其在中美貿易戰中爭取技術自主與競爭優勢的障礙之一。

彭博報導，CSET週一（14日）發佈的報告指出，作爲中國大陸在光刻設備的領先供應商，上海微電子裝備公司，目前在上一代光刻機市場的佔有率僅爲4%。

CSET研究人員指出，儘管中國大陸企業「已在晶片製造設備領域取得顯著進展」，並在部分細分領域與日本實現齊平，但在先進光刻技術上，上海微電子仍遠落後於先進光刻技術領軍企業艾司摩爾控股（ASML）及其規模相對較小的日本同行尼康公司（Nikon）。

研究人員Jacob Feldgoise和Hanna Dohmen在上述報告中寫道，這凸顯出光刻技術仍是制約中國大陸高科技產業發展的關鍵瓶頸。

報導指出，受美國長期推動的出口限制影響，ASML從未向中國大陸出口其最先進的極紫外（EUV）光刻系統。中國大陸科技巨頭華爲在2023年推出一款國產7奈米晶片，曾令美國政界大爲震驚，該晶片由中芯國際協助量產。然而，由於缺乏先進光刻設備，這一進展隨後陷入停滯。

此外，CSET報告還顯示，在沉積工具方面，美國仍然是最大供應國，佔據61%市佔率，其次是日本（15%）、荷蘭（11%）和中國大陸（7%）。美國的市佔率保持相對穩定。據悉，沉積工具會在晶圓上塗覆超薄材料層。而在在先進封裝工具領域，中國大陸佔據7%的市佔率，落後於美國（65%）和日本（15%）。

CSET研究團隊還分析各公司向加拿大晶片諮詢公司TechInsights提供的營收數據。不過，該數據不包括企業可能在爲內部使用而開發的工具，因此華爲等企業內部研發的高端設備可能未被納入統計範圍。

華盛頓獨立智庫安全與新興技術中心（CSET）近日一份最新研究指，中國大陸在推動半導體光刻技術發展方面仍面臨重大挑戰，成爲其在中美貿易戰中爭取技術自主與競爭優勢的障礙之一。（圖／取自上海微電子官網）