美贊臺積 卻暗示砍晶片法補助

川普政府針對《晶片與科學法》補助款進行檢討，未來部分補助撥款可能會被取消。圖爲2022年美國總統拜登在白宮簽署《晶片與科學法》。（中新社）

美國商務部長盧特尼克4日在國會聽證會上表示，川普政府目前正在針對拜登時代的《晶片與科學法》補助款進行檢討，將與半導體公司重新磋商。路透指出，他暗示部分補助撥款可能會被取消。

值得注意的是，盧特尼克以臺積電爲例，指出臺積電是成功範例，贏得60億美元的補助，但將其最初承諾的對美投資額從650億美元提高到1650億美元。

但終端需求疲軟卻會衝擊臺積電，研調機構Counterpoint Research最新報告指出，受美國關稅政策再現不確定性影響，針對2025年全球智慧型手機出貨年增率預測，從原本的4.2％下修到1.9％。

研調認爲除了北美、大陸市場影響最劇，多數地區仍預期維持正成長，其中北美市場主要因關稅可能推升終端售價，進而對需求造成壓力，至於大陸市場則是因政策補貼未如預期刺激消費，年增率估接近持平。

臺積電董事長魏哲家日前在股東會提到，臺積電並不會受關稅的直接影響，擔心的是關稅可能推高終端產品的物價，導致需求降低，屆時就會影響到臺積電的生意。

2022年，美國前總統拜登簽署了《晶片與科學法案》，撥款527億美元用於加強美國的半導體制造和研發。該計劃爲包括臺灣台積電、韓國三星和SK海力士以及美國英特爾和美光在內的主要晶片製造商提供了數十億美元的資金。隨着企業推進其承諾的擴張計劃，這些資金將陸續發放。先前消息稱臺積電獲66億美元的補助金額。

盧特尼克4日出席參議院撥款委員會聽證會時表示，拜登政府時代的部分撥款「似乎過於慷慨」，因此川普政府將與相關企業重新協商。盧特尼克強調採取此舉將令美國納稅人受益。他也暗示，並非所有補助都能在重新談判後獲得保留。