美盼HBM設廠 韓興致缺缺

美國希望韓國的高頻寬記憶體（HBM）廠商投資設廠，但韓國因成本太高不感興趣。圖爲美國總統川普。（新華社）

美國希望重建半導體制造能力，韓國的高頻寬記憶體（HBM）全球市佔近八成，美方希望韓國前去投資，但韓國對此不感興趣，專家評論，在韓國生產半導體後運往美國的費用並不高，記憶體在美國建廠時沒有太大的優勢，因爲建造工廠所需的費用和人工費等比在韓國國內貴很多。

目前三星電子在美國德州投資370億美元建設工廠和研究開發（R&D）設施，但是主要是作爲半導體的代工，與記憶體制造工廠相距甚遠。業界分析認爲，美國已經與臺灣的代工企業臺積電構築了堅固的供應網，從美國的立場來看，韓國在晶圓代工的投資，可能不如記憶體制造的投資，可以產生較大的效益。

韓國《每日經濟》報導，美國智庫韓國經濟研究所（KEI）指出，韓國半導體產業有可能在對美協商中成爲槓桿，今年7月美國政府宣佈的「人工智慧（AI）行動計劃」中的「建立資料中心」、「高頻寬記憶體（HBM）」等項目，都需要韓國半導體產業的力量。

智庫主張韓國是美國總統川普政府在AI上不可或缺的夥伴，並提出兩個理由。第一，韓國擁有資料中心相關的生產力。韓國發達的記憶體、儲存、網路零件生產力，使韓國成爲美國建立資料中心供應網的理想合作伙伴，近期AI和雲端運算導致資料中心需求急劇增加，將爲雙邊合作開創戰略機會。

第二是韓國企業的HBM佔有率很高。SK海力士佔全球HBM市場的55％，三星電子佔40％左右，這些企業對半導體記憶體基礎設施有很大的影響力。

不過，韓國產業界對記憶體在美建廠有不同看法，韓國半導體產業協會專家安基賢（音譯）表示，與資料中心相關的半導體是DRAM、快閃記憶體（NAND Flash）、HBM等，但該產業在美國建廠沒有太大優勢。因爲建廠所需的設備和人力費用比韓國國內貴很多，而且先在韓國生產半導體再運往美國的費用也不高。