美關稅政策變數多 IC、IP業見招拆招

相關業者強調，持續密切觀察，因政策風向一再轉變，須等實際生效才能與客戶商討因應對策；聯發科副董事長蔡力行於法說會上強調，會做出假設進行模擬，但變數太多、太複雜，「非常難以預測」。

未來恐面臨「間接課稅」的複雜挑戰，不過多數IC設計業者靜觀其變，現階段尚未被要求分攤關稅成本。有業者分析，晶片課稅執行面難度相當高，部分客戶提早備貨因應；有業者透露，OEM業者會再換個沒有出口關稅的地區，畢竟同樣產品在美國貴3成，是不現實的。

矽智財(IP)業者影響最小，因爲不在關稅課徵範圍內。力旺透露，在各國家、地區的晶圓代工廠幾乎都有授權其IP技術，並遍部多數製程節點，其中，美系IDM業者或代工廠皆有授權。

另外像ASIC(特殊應用IC)業者，因客製化晶片本身具特殊性，客戶也多爲北美CSP公司，晶片佔整體系統成本比例不高，能夠轉嫁價格；儘管對關稅影響可控，不過法人提醒，代工廠端的審查趨嚴，因此將影響來自陸系客戶生意。

法人認爲，終端產品銷美的IC設計業者應該較爲留意。像立積的RF FEM（射頻前端模組）與來頡PMIC（電源管理IC）搭售美系網通大廠爲主，又以歐美爲主要市場，倘若真有關稅將首當其衝。

另外，達發的藍芽晶片，品牌客戶多爲歐美日等知名大廠，其中，全球TWS藍芽耳機約有27％銷往美國，未來一旦關稅落地實施，難免被品牌業者要求一同分擔相關成本。