Marvell大幅上調定製AI芯片市場展望；摩爾線程完成上市輔導；中國機器人市場規模4年內翻倍
【熱點速讀】
1、定製化AI芯片爆發！Marvell上調2028年市場預期至550億
2、摩爾線程完成上市輔導
3、海太半導體擬與SK海力士簽署爲期五年的半導體後工序服務合同
4、機構：中國機器人市場規模4年內翻倍，穩居全球領導地位
5、英特爾宣佈新任銷售及工程技術領導層任命
6、榮耀CEO李健：端側AI仍難以支撐7B以上的模型
1、定製化AI芯片爆發！Marvell上調2028年市場預期至550億
Marvell近日將旗下定製化AI芯片的2028年整體潛在市場展望，由原先的430億美元上修至550億美元，上調幅度近28%。除了原本與亞馬遜、微軟、Alphabet Inc.旗下Google的合作外，Marvell宣佈新增兩家「新興」超大規模雲端運算客戶，以及超過50個爲其他客戶定製化芯片的機會，預估有望轉化爲750億美元營收。
目前亞馬遜、微軟、谷歌、Meta和蘋果均積極致力於AI半導體項目。除Marvell外，博通也已確認與三大雲公司合作開發定製AI芯片，凸顯數據中心對專用半導體解決方案的需求不斷增長。
AI芯片性能的躍升，需要更強大的HBM支持，即將推出的HBM4將信息入口點數量翻倍至2,048個，顯著提升大模型訓練和推理的數據吞吐能力，滿足AI應用對海量數據處理的嚴苛需求。三星電子和SK海力士將從HBM4開始加強定製服務，這意味着詳細的HBM設計將因每個客戶而異。
2、摩爾線程完成上市輔導
摩爾線程上市之路迎來新進展。6月18日，證監會網上辦事服務平臺信息顯示，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司IPO輔導狀態已變更爲“輔導驗收”。
截至目前，摩爾線程已完成多輪融資，累計融資金額超45億元，投資方包括紅杉中國、深創投、中移和創、策源資本、騰訊投資、字節跳動戰略投資部等。
公開資料顯示，摩爾線程以全功能GPU爲核心，提供加速計算的基礎設施和一站式解決方案，爲各行各業的數智化轉型提供AI計算支持，構建了從芯片到顯卡到集羣的智算產品線。
此外，摩爾線程也是國內僅有的在企業級和消費級均有佈局的國產GPU企業，其基於MUSA架構的芯片融合了四大核心功能模塊：AI計算加速、圖形渲染、視頻編解碼以及物理仿真與科學計算引擎。
3、海太半導體擬與SK海力士簽署爲期五年的半導體後工序服務合同
6月18日晚間，太極實業發佈公告，旗下控股子公司海太半導體擬與SK海力士簽署《第四期後工序服務合同》。
據悉，海太半導體於2009年由太極實業與SK海力士簽署《合資經營合同》合資設立，其中太極實業持股55%，SK海力士持有45%股權。海太半導體與SK海力士分別於2009年11月、2015年4月、2020年6月就海太半導體與SK海力士進行半導體後工序服務的合作事宜以《合資經營合同》的約定爲基礎先後簽訂了《後工序服務合同》（“一期合同”）、第二期後工序服務合同和第三期後工序服務合同，由海太半導體向SK海力士提供半導體後工序服務。
隨着三期合同將於2025年6月30日到期，海太半導體擬與SK海力士就半導體後工序服務合作事宜簽訂《第四期後工序服務合同》，明確了海太半導體未來5年（2025年7月1日至2030年6月30日)繼續爲向SK海力士提供半導體後工序服務。目前董事會已審議通過該議案，尚需提交股東大會審議。公告稱此次合同簽署有利於公司半導體業務的發展，預計在未來五年爲公司提供穩定的盈利和現金流。
4、機構：中國機器人市場規模4年內翻倍，穩居全球領導地位
摩根士丹利近日發佈研究報告指出，中國機器人市場正以驚人的速度成長，預計在未來四年內市場規模將翻倍，鞏固其在全球機器人領域的領導地位。2024 年中國在全球機器人市場的市佔率已達約40%。預估在未來四年內，中國機器人市場將以平均每年23%的增幅快速成長，市場規模將從2024年的470億美元，大幅躍升至2028年的1,080億美元。
這一成長趨勢與國家統計局最新數據相符。數據顯示，今年5月份中國工業機器人產量年增35.5%，達到69,056臺；服務機器人產量則躍升13.8%，達到120萬臺。這些數字進一步印證了機器人產業在中國製造業轉型升級中的關鍵作用。
機器人產業是「中國製造2025」計劃的核心組成部分之一。目前，中國已在全球機器人領域佔據主導地位，去年全球工業機器人裝機量有一半以上來自中國。公開數據顯示，中國已有超過74萬家機器人相關公司。
5、英特爾宣佈新任銷售及工程技術領導層任命
英特爾宣佈多項人事任命，銷售高管Greg Ernst被任命爲首席營收官 (Chief Revenue Officer），Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai將加入英特爾，擔任重要工程領導職位。
其中，Iyengar被任命爲英特爾公司高級副總裁兼英特爾院士。他將領導新成立的客戶工程中心 (Customer engineering center of excellence)，並加入英特爾高管團隊，直接向陳立武彙報。
Allegrucci被任命爲英特爾公司AI SoC工程副總裁。他將負責多款SoC芯片的開發管理，這些芯片也將成爲英特爾AI路線圖的重要組成部分。
Desai被任命爲英特爾公司AI網絡架構（AI Fabric and Networking）副總裁，將負責爲英特爾AI GPU開發創新的SoC架構，及前瞻性技術路線圖的制定。
Allegrucci與Desai將直接向英特爾公司首席技術及AI官Sachin Katti彙報。
6、榮耀CEO李健：端側AI仍難以支撐7B以上的模型
榮耀CEO李健近日於演講中表示，當前AI落地尚存在場景、性能等挑戰，比如端側的算力不足和內存偏低，導致難以支撐7B以上的模型和複雜的推理需求，並存在幻覺、隱私和論壇等信任問題，用戶數據權限、數據價值等方案仍未形成統一的標準。
他表示，未來AI的競爭不是比拼誰的模型參數更大、模型能力更強，而是讓用戶能夠日常使用起來。