聯茂 短多資金搶進

聯茂（6213）周線圖

聯茂（6213）23日股價大漲7.43％收在108.5元，日成交量放大至2.9萬張。無畏三大法人近五日合計賣超5,035張，短多資金搶進，聯茂放量收復10日、20日線，續挑戰60日線約110元反壓。

聯茂積極推進AI伺服器及資料中心應用，2025下半年已通過美系AI GPU及多家PCB廠認證，針對2026年新一代AI平臺所需M9等級Low CTE超低耗損基板技術進展順利。此外，聯茂成功開發用於CoWoP封裝平臺的低翹曲關鍵材料，並與主要AI客戶測試中；其M7無滷低耗損材料IT-988GL，亦通過多家伺服器ODM及板廠驗證。