聯發科名列全球IC設計第五大

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（12）日發佈最新報告指出，聯發科（2454）上季爲全球IC設計業營收第五大廠，爲臺廠最佳。展望本季智慧手機市場，受制於國際政經情勢不確定性，買氣受壓抑，預期整體表現僅能較上季持平。

法人指出，外資示警聯發科Google TPU專案時程遞延之際，聯發科營收來源最大的手機晶片相關事業近況平平，伴隨新臺幣升值壓力仍在，短線營運承壓。

聯發科日前最新業績數據已略微露出疲態，5月合併營收451.81億元，下探今年以來低點，月減7.3％，但較去年同期成長7.2％；4、5月營收合計僅達成本季財測低標約63.8%，進度略微落後，面臨本季財測達標保衛戰。

集邦昨天釋出兩份產業報告，針對IC設計產業方面，集邦指出，首季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啓動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現，單季前十大IC設計廠營收合計季增約6%、達774億美元，續創新高。

前三大IC設計廠方面，輝達受惠於AI晶片熱銷，首季營收突破423億美元居冠，季增12%，年增72%。第二名爲高通的近94.7億美元，惟其QCT部門的手機業務因淡季而下滑，且有蘋果未來自研晶片佔比提高影響前景，導致整體營收季減6%。博通排名第三，單季營收83.4億美元，年增15%。