聯發科猛攻博通

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來源：內容來自 moneyDJ 。

聯發科積極進軍企業級客製化芯片市場，看好雲端服務供應商對數據中心效能升級的迫切需求，以及車用電子系統日益複雜化所帶來的高效能運算需求，公司預估兩大領域合計在中長期將各自帶來超過400億美元的總體可開發市場（TAM），成爲未來營收成長的重要動能之一。

聯發科指出，隨着大型CSP加速導入客製化芯片以提升數據中心運算效率，企業級客製化芯片業務成長看好，爲掌握快速擴大的商機，公司進一步強化研發佈局，積極擴充團隊規模，特別在高階製程、先進封裝技術與關鍵IP開發領域加大投資，包含下一代高速傳輸技術448G SerDes，以及先進共同封裝光學（CPO）技術，皆已成爲現階段的重點技術。

目前，聯發科已與多家雲端服務業者展開數據中心用客製化芯片的合作討論，憑藉其長期累積的SerDes IP技術實力與優異的開案執行效率，公司對於進一步切入數據中心應用深具信心，並預期自明年起即可開始爲公司帶來具規模性的年營收。

聯發科表示，持續擴充企業級客製化芯片領域相關技術與人才佈局，並鎖定數據中心、車用、AI與高速通訊等領域，進一步強化其於高效能應用市場的競爭地位。

手機芯片巨頭，求變

根據《財訊》雙週刊報導，今年上半年，消費性電子景氣曖昧不明，7月29日和30日，芯片大廠聯發科和高通分別舉行法說會，比較兩家公司財報，就能瞭解消費性電子大廠的最新動態。

這一季，聯發科營收爲新臺幣1,503億元，較前一季減少1.9%，但較去年同期增加18.1%。同一時期，高通單季營收爲103億美元，約合新臺幣3千億元，規模是聯發科的兩倍大。高通營收較去年同期成長約10%，其中設計芯片的QCT部門，營收則成長11%。相較之下，聯發科營收成長比例較高。

再比較營業利益率。聯發科本季營業利益爲新臺幣280億元，營業利益率爲19.5%，較前一季減少2個百分點，較去年同期增加17個百分點。高通本季營業利益爲27.6億美元，約合新臺幣810億元，較去年同期成長24%，但較上一季減少8%，營業利益率也較上一季下滑4個百分點。相較之下，聯發科營業利益率下滑幅度較小。

明顯的，聯發科在營收的成長和維持獲利能力上，這一季的表現優於高通。然而，今年上半年雖然中國政府補貼手機採購，但手機銷量仍然不振，聯發科如何既能保持營收成長，又能穩住獲利？

聯發科這一季成長表現最好的不是手機芯片，而是智能邊緣平臺，這部份的產品包括平板計算機用芯片。今年，聯發科打入包括三星在內各主流平版計算機供應鏈，多年努力換得了勝利，因此今年第二季，聯發科的智能邊緣平臺營收年增26%，季增7%，佔聯發科營收43%。

相較之下，聯發科的手機芯片事業，營收年增19%，季減3%，成長力道較爲放緩。下一季，NVIDIA合作用於DGX SPARK的GB 10芯片即將出貨，不過，聯發科表示，由於部份營收提前在今年上半年拉貨，因此下一季智能邊緣部門的營收將略爲下降。

整體來看，聯發科持續發展高階旗艦手機芯片，帶動獲利能力走高；同時，大力發展數據中心ASIC芯片、車用座艙芯片明年將開始貢獻獲利，聯發科的擴張策略奏效，使得營收成長和獲利能力表現出色。

高通則處於立足手機市場，同時擴張影響力的轉型期。高通仍是手機芯片的老大，光是手機芯片部門的營收就有69億美元，已超過聯發科全公司營收，但手機芯片這一季較去年同期僅成長11%。

但高通正大力發展車用芯片和物聯網芯片，這兩塊業務正在高速成長。高通車用芯片這一季營收爲9.5億美元，已打入各主流車用平臺，進展速度遠比聯發科更快。

這一季高通車用芯片營收較去年同期成長高達59%，高通物聯網部門這一季營收也達到16.8億美元，較去年同期成長24%。高通執行長阿蒙透露，目前正在積極佈局雲端市場以及穿戴式裝置，這些都是聯發科積極搶攻的商機。

從這一季財報可看出，目前IC設計公司正在佈局後手機時代，車用芯片、平版和PC用處理器、頭載式顯示裝置、雲端等，機會相當多，如何抓住新事業的契機，纔是觀察這兩家公司發展的重點。

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