聯電攜手 HyperLight、Jabil 加速 TFLN 光子技術導入 AI 資料中心

晶圓代工廠聯電（2303）與新一代光學材料業者HyperLight繼12日宣佈雙方建立策略夥伴關係後，HyperLight、聯電及聯電旗下聯穎光電13日再宣佈，將與Jabil合作，推動鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術加快導入超大規模AI資料中心互連應用，鎖定高效能光學模組的大規模布建商機。

此次合作分工明確，HyperLight主攻TFLN光子技術，聯電與聯穎提供已驗證的晶圓代工製造能力，Jabil則負責量產製造、供應鏈管理與系統整合。三方希望藉由技術、製造與組裝能力整合，讓新一代光學收發模組更快走向市場，迴應AI運算快速擴張下，資料中心對高速、低功耗互連的需求。

隨AI模型規模與資料傳輸量持續攀升，光學互連不只要提升頻寬，也必須避免功耗同步墊高。HyperLight指出，TFLN技術可望在降低功耗、減少雷射數量等方面展現優勢，且當通道傳輸速度進一步提高後，相關效益還會更明顯。三方此次合作，也將把HyperLight的TFLN元件進一步整合到下一代光學模組平臺，並藉由聯電與聯穎的6吋、8吋晶圓製造能力，替其Chiplet平臺擴大市場應用鋪路。

Jabil方面則看好，未來超大規模雲端與AI客戶需要的是能在資料中心等級穩定部署、且具備量產能力的光學技術。透過這次合作，TFLN方案有機會從元件層級進一步推進至機架層級部署，滿足AI資料中心對整合能力、可靠度與出貨規模的要求。

聯電資深副總經理洪圭鈞表示，聯電與HyperLight的合作，已讓TFLN自早期開發逐步推進到經驗證的晶圓代工製造階段，如今再往系統層級整合延伸，將有助建立更完整的製造與布建路徑，以支援AI資料中心基礎設施對規模、可靠性與產能的需求。

若TFLN後續順利擴大導入，對資料中心而言，不只是單一模組功耗下降，更可能進一步提升整體電力使用效率，讓更多電力資源轉向GPU、運算叢集與AI工作負載配置，成爲下一波AI基礎設施升級的重要觀察焦點。