聯電、南茂 四檔後勁足

聯電（2303）與南茂（8150）受惠產業景氣佳，近日股價走勢強勁。權證發行商建議，看好二檔個股後市股價表現的投資人，可挑選價內外15%內、距到期日超過五個月的相關認購權證短線操作。

聯電認爲AI相關領域仍將是今（2026）年半導體產業主要成長驅動力。隨邊緣AI應用持續商業化部署，用於通用型伺服器的晶片需求預計也將復甦。

相比之下，記憶體供需失衡的負面影響可能會對部分消費性電子產品帶來壓力。但整體而言，半導體產業預計在今年可望年增14%-16%。晶圓代工市場預計約年增20%，預估聯電成長將會高於所在市場的平均成長數值。

聯電在先進封裝、矽光子及Intel合作12奈米陸續取得進展，爲2027年中長期成長奠定基礎，有利業績向上。考量聯電的ASP正處於從低谷回升並結構性轉強階段，市場對成熟製程晶圓代工產業評價上修，反映非中系成熟製程的戰略價值提升。

南茂主要提供記憶體、驅動IC及邏輯／混合訊號IC封測服務，今年首季財報已明顯反映營運回升。首季合併營收69.36億元，季增6.4%，創歷年同期新高，也是2021年第4季以來單季高點；歸屬母公司業主獲利5.05億元，季增1%，爲2023年第4季以來高點，每股純益0.72元。

南茂如預期繼續調漲封測報價，調漲的產品線從記憶體蔓延到DDI，未來除了DDI和記憶體領域，也計劃在混合訊號產品線跨入更多領域，同時市場也在期待公司在一些新領域斬獲新客戶。

公司表示，市場期待的一些領域目前在技術上都可行，也有在接觸一些新客戶，但離正式產品驗證、出貨都還需要些時間。不過，法人已調升南茂今年每股稅後盈餘（EPS）至4.45元，2027年將大增45%至6.45元。