聯電法說會／和英特爾美國廠12奈米合作進度良好 2027年可望設計定案
聯電29日召開法說會，分析師紛紛關注聯電和英特爾（Intel）在美國廠的晶圓代工合作進度。 聯合報系資料照
聯電（2303）29日召開法說會，分析師紛紛關注聯電和英特爾（Intel）在美國廠的晶圓代工合作進度，聯電共同總經理王石表示，和英特爾美國廠12奈米合作進度良好，皆按照進度推進，初期產品2027年可望設計定案。
外資關注12奈米後續更多合作，他也說，雙方期待初步合作有成果，聯電對更先進製程合作後續也抱持開放態度。
聯電和英特爾是在2024年1月25日共同宣佈，雙方將合作開發12奈米制程平臺，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。
王石當時也已預告，聯電與英特爾進行在美國製造的12奈米FinFET製程合作，是公司追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環，此舉並延續聯電對客戶的一貫承諾。這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，同時受惠於擴展位於北美市場產能帶來的供應鏈韌性。聯電期待與英特爾展開策略合作，利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。
此項12奈米制程將善用英特爾位於美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠於聯電在製程上的領導地位，以及爲客戶提供PDK及設計支援方面的數十年經驗，得以更有效地提供晶圓代工服務。新的製程將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。
雙方將致力滿足客戶需求，透過生態系合作伙伴提供的電子設計自動化(EDA)和智慧財產權(IP)解決方案，合作支援 12奈米制程的設計實現(design enablement)。此12奈米制程預計在2027年投入生產。
英特爾在美國和全球已投資和創新超過55年，除了愛爾蘭、德國、波蘭、以色列和馬來西亞之外，也在美國的俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州設立或規劃製造基地，以及進行投資。英特爾晶圓代工服務(IFS)在2023年有重大進展，與客戶建立良好的互動，包括採用Intel 16、Intel 3及Intel 18A製程技術的新客戶，拓展其持續成長的晶圓代工生態系。IFS預期在2024年將繼續取得進展。
四十多年來，聯電是全球汽車、工業、顯示器和通訊等關鍵應用晶片的晶圓代工製造首選。聯電在成熟和特殊製程技術上持續引領創新，最近二十多年，成功地將製造基地擴展到亞洲各國。聯電是超過400家半導體客戶的重要晶圓製造夥伴，專精於支援客戶實現產品高良率，並維持領先業界的產能利用率。
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