聯策參軍國家隊 攻半導體海外市場

德鑫／德鑫貳半導體控股公司於2月26日與策略合作伙伴簽訂投資意向書，18家公司貴賓合影。圖／聯策提供

聯策（6658）於日前與德鑫半導體控股、印能及新應材等共11家策略合作伙伴簽訂投資意向書，共同合資設立「德鑫貳半導體控股公司」，主要聚焦在半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用方面，後續希冀透過跨產業的聯盟及資源共享，建立商業合作關係，凝聚未來發展共識與長遠合作關係，預計將爲聯策後續營運成長再添動能。

面對美國川普政府以及現在整個地緣政治的大變動，臺灣半導體供應鏈處在風雨核心，擁有彈性與效率的臺灣企業已自行迅速行動，聯盟結合起來集中並互補資源，一起面對這場局勢。目前德鑫及德鑫貳兩家控股公司包含18家臺灣在地半導體供應鏈的公司組成半導體供應鏈大艦隊，要一起邁出臺灣，駛向海外市場。

聯策目前主要三大產品線包括AI機器視覺設備、智動化產品及溼製程智慧化，2024年全年營收爲15.95億元，自2024年第4季起，營運呈現雙位數成長，2025年1月營收相對於去年同期，更成長達107.74％，已從單一設備代理商蛻變爲智慧製造整合方案供應商，透過跨領域整合能力，將服務範疇從PCB延伸至封測與半導體產業。

聯策斥資於臺灣興建之營運總部，預計將於今年第三季啓用，屆時可望增加自制設備產能。聯策積極開發與整合半導體前後製程設備外，同時進行跨產業的節能系統產品應用開發，亦持續佈局東南亞、日本市場搶攻商機，此次透過加入半導體國家隊，有利於產業協作及共同開拓國際市場，實現共贏。