力積電引領 3D AI 半導體堆疊技術 持續強化全球市場佈局

力積電（6770）12日在COMPUTEX展前發表其最新3D AI半導體技術方案。董事長黃崇仁強調，公司已在3D堆疊、記憶體制造與設計服務領域取得領先地位，並積極推動全球合作，進一步鞏固市場優勢。

其中，公司自主研發的晶圓堆疊晶圓（Wafer-on-Wafer）產品已成功獲得國際大客戶及一線邏輯代工大廠的驗證，Interposer產品也順利量產，市場需求強勁，顯示出AI應用快速成長的趨勢。

力積電是全球少數同時具備邏輯與記憶體代工能力的廠商，掌握從2.5D到3.5D的先進製程，並具備多層堆疊（4層、8層）技術。黃崇仁指出，公司在此領域已經建立強大的產能基礎，能快速回應客戶的小批量訂單需求，例如1,000片的客製化生產，這是其他大型記憶體公司難以達到的靈活性。

在今年的COMPUTEX展會上，力積電聯合愛普（6531）、晶豪（3006）、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等十家供應鏈合作伙伴，共同展示3D AI半導體解決方案，涵蓋從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術，全面推動AI技術創新，並強調WoW技術在高效能應用中的優勢。

黃崇仁特別提到與法國的技術合作。他表示，法國在材料技術和新興製程方面擁有顯著優勢，而臺灣則在IC設計與製造領域具有強大競爭力，雙方在技術轉移與創新合作方面具有廣闊的發展空間。

此外，針對全球關稅環境，黃崇仁表示，雖然美國掀起的全球關稅貿易戰仍未停歇，但力積電大多數產品並不直接出口至美國，因此受關稅影響相對有限。他強調，臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵角色，能有效減少貿易摩擦帶來的衝擊。臺灣在中美之間的經貿平衡至關重要，只要維持穩定的雙邊關係，即可確保經濟安全。

展望未來，黃崇仁表示，力積電將持續強化全球市場佈局，並透過與國際夥伴的合作，進一步提升技術領先地位，爲全球高科技產業創造更多價值。