力積電十強聯手 Computex大秀3D AI半導體解決方案
力積電董事長黃崇仁(左六)號召十家供應鏈合作伙伴,共同推出3D AI半導體解決方案。左起爲董事長拓科技副總經理邱垂勳、Zentel Japan總經理林國雄、晶豪科處長蕭子哲、臺灣發展軟體董事長賴俊豪、黃崇仁、力積電總經理朱憲國、愛普執行長陳文良、 工研院組長莊凱翔、智成電子董事長黃振升及力晶微元總經理陳俊良。圖/力積電提供
科技盛宴Computex國際電腦展即將登場,力積電(6770)偕同愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等十家供應鏈合作伙伴,共同推出3D AI半導體解決方案,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場,從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示,凸顯臺灣以半導體科技爲核心,助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域耕耘多年的力積電,今年與合作伙伴在Computex展中共同以3D AI半導體解決方案爲主題設置展覽專區。
在記憶體創新方面,愛普的VHMTM系列三大解決方案展示高頻寬、高容量多層架構與支援SoC設計的記憶體中介層(Interposer) ;晶豪則針對本地AI推論需求推出aiPIM,實現記憶體模組與 AI 核心的垂直整合;Zentel針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求展出RD-LE-HBM。
針對建構高效能AI系統所需的IP,展覽現場將有Skymizer的HyperThought高效AI加速器IP、滿拓優化語言模型的AI IP。
工研院則展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片展現透過3D堆疊實現存算一體的創新成果;智成則利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合來體現IC Design Service實力。
力積電董事長黃崇仁表示,該公司的Wafer-on-Wafer產品已獲得國際大客戶、一線邏輯代工大廠導入驗證,順利量產出貨的Interposer,更出現供不應求狀況,顯示出AI市場需求火熱。這次全球AI巨頭雲集的Computex展,力積電與夥伴一起推動的3D AI半導體解決方案,將爲國際級客戶、AI系統設計廠商帶來創新商機。
雖然美國掀起的全球關稅貿易戰仍未停歇,但黃崇仁指出,從力積電的營運實務觀察,成熟製程半導體是衆多科技產品的必需零件,在整體供應鏈中所受衝擊十分有限,該公司產銷目前不受影響。