利多連發 定穎H2營運邁步

觀察產品結構，汽車板佔比逾6成，是目前營運主力；顯示面板與儲存裝置各佔約1成，網通與伺服器合計貢獻近10％。隨記憶體模組自DDR4升級至DDR5，加上伺服器應用導入AI與高階交換器，對HDI板需求明顯升溫，帶動定穎HDI佔比已提升至35％，產品組合朝高階方向持續優化。

定穎已具備32層HDI與50層HLC（高層次板）製程能力，能支援GPU、ASIC、OAM（加速模組）、交換器等高階應用，涵蓋AI伺服器、儲存設備與衛星等終端市場。首波AI伺服器主板將自美系第二大GPU客戶切入，預計第四季啓動小量出貨，明年起逐季放量，並擴及交換器與ASIC平臺設計，2026年則爲完整投產年度。

泰國新廠爲定穎高階轉型關鍵據點，首期50萬平方英呎產能已全數開出，現階段稼動率自上半年約5成逐步攀升，下半年將導入更多高階產品量產。該廠規劃最大產能可達120萬平方英呎，土地亦預留擴建三座廠的彈性，搭配自動化導入與製程經驗累積，將有助單位成本持續下降，整體獲利體質亦可望進一步優化。

展望後市，DDR5需求擴張與AI新案帶動，以及車用板出貨穩定、儲存裝置續增支撐下，法人預估第三季營收將較上季持平或小幅成長，營運曲線續朝全年高點邁進。此外，高階產品於下半年導入生產，預估至2026年可達損益兩平並邁向滿載，毛利率有望恢復至過往高峰。