科思創TPU解決方案 驅動AI終端裝置加速創新

科思創的Desmopan XHR系列TPU憑藉優異的耐熱磨耗性，有效解決了筆記型電腦腳墊等受熱零件在高溫環境下的穩定性及耐久性問題。在結構創新方面，科思創提出單一材料設計思維，採用高硬度TPU替代傳統PC/ABS用於筆記型電腦底板，並能與發泡TPU腳墊無縫整合。這項創新的開發不僅強化了零件整合的穩定性，更爲產品輕量化、回收升級創造新契機。

科思創熱塑性聚氨酯事業部臺灣區銷售負責人楊政遠表示，臺灣是全球筆記型電腦和半導體產業的重要基地，針對電競筆記型電腦推升材料性能的新標準，我們正與領先的ODM臺廠緊密合作。Desmopan XHR系列在筆記型電腦受熱零件上的應用可提升設備的使用壽命和可靠性，同時我們也在積極推動創新結構設計的測試，爲產業帶來更多可能性。

物聯網的廣泛覆蓋，帶動材料規格提升以強化環境適應力。Desmopan IT系列憑藉出色的包覆成型性能，爲高速智慧路由器提供了創新設計方案。它能與路由器外觀面板及底板的PC/ABS材料整合應用，不但能提升設備觸感體驗，減震、降噪，其傑出的抗黃變和低遷移特性也確保產品能穩定且長效使用。

在服務機器人領域，居家使用掃地機器人的頻率愈高，核心零件的性能也須進化。Desmopan IT系列TPU提升耐水解性、止滑及抗撕裂特性，能使輪子和清潔滾刷等高頻使用的關鍵零件更加可靠、有保障，提升了設備的穩定性和使用壽命。而智慧穿戴設備，搭配軟規格的TPU，同時具有舒適觸感、耐化學性、抗菌性的完美平衡。

科思創熱塑性聚氨酯事業部亞太市場銷售及開發負責人何駿暉表示，科思創正積極佈局永續發展領域，透過生物基原料、質量平衡法及回收體系等的綜合應用，我們的Desmopan CQ TPU系列可實現高達80%以上的永續屬性成分。目前，我們的生物基TPU解決方案已在國際知名筆電品牌中實現商業化應用，幫助其降低產品碳足跡。作爲一種PFAS-free的可回收彈性體材料，採用單一材料解決方案也有助於簡化產品回收流程，爲產業綠色轉型提供嶄新思維。