《科技》推動半導體設備自主 經濟部5年內將再加碼50億

半導體年度最重要展會SEMICON Taiwan開展，經濟部產業發展署攜手16家臺灣業者共同打造「產業發展署主題館」。本次主題館以異質整合封裝設備、碳化矽加工設備與關鍵零組件製造三大主題爲核心，展現政策扶植國內半導體設備產業的成果。

邱求慧與金屬中心執行長賴永祥、國際半導體產業協會（SEMI）總裁曹世綸，以及臺灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）理事長林士青等人，共同參與10日的開幕儀式。

邱求慧指出，隨着AI與高效能運算（HPC）應用需求不斷攀升，臺灣半導體設備產業正快速成長，預估今年產值將會突破1,800億元，相較去年的1,520億元，成長率高達18.4%，展現強勁動能。

爲鞏固臺灣在全球半導體產業的領先地位，並推動先進封裝設備的自主化發展，產發署透過「半導體設備整機驗證計劃」聚焦建立關鍵技術，同時緊密連結臺積電、日月光等指標大廠的設備需求，協助國內廠商加速完成國產化佈局。本次共同參展的弘塑、天虹、均華、旺矽、志聖、大量等業者，皆已成爲先進封裝CoWoS 領域的指標設備供應商。

產發署說明，以本次參展的弘塑科技爲例，成功開發出領先業界的 CoWoS溼蝕刻設備，該設備導入自研AI智能監控系統，不僅全面符合臺積電嚴苛的製程標準，更將製程良率額外提升5%。且爲呼應臺積電的ESG永續政策，設備所搭載的蝕刻藥水回收系統，回收率可達98%以上，有效降低環境負荷，展現對綠色製程與永續發展的承諾，目前弘塑已取得國內溼製程產線設備 70% 的市佔率。

本次「產業發展署主題館」除了展現政策補助成果，更提供國內設備產業一個技術交流與合作的重要平臺。產發署將在展覽期間，每天規劃不同主題的「技術發表會」，盼促成更多國內外廠商的交流與合作機會。

邱求慧表示，經濟部已推動29項關鍵半導體設備開發，產發署將持續協助業者降低研發風險、提升技術能量，預計未來5年內加大力道，至少再加碼50億元，投注在面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發，盼爲臺灣半導體產業奠定下一階段的成長動能。