《科技》美商應材加速缺陷檢測 助晶片製程微縮

電子束成像長期以來爲重要檢測工具，可看見光學技術無法看到的微小缺陷，傳統上會使用光學技術掃描晶圓來檢測潛在缺陷，再使用電子束對缺陷進行特徵分析。隨着「埃米時代」到來，最小晶片的厚度可能僅幾個原子厚，讓辨識真正缺陷和誤報變得愈趨困難。

在現今最先進節點製程中，光學檢測會生成更密集的缺陷分佈圖，可能需要交付比原數量多100倍的疑似缺陷，讓電子束檢測愈趨重要。製程控制工程師越來越需要能在保持大量生產所需速度和靈敏度之際，同時可分析急劇增加樣本的缺陷檢測系統。

應材的SEMVision產品系列是全球最先進、應用最廣的電子束複檢系統，新型SEMVision H20缺陷複檢系統運用新一代冷場發射（CFE）技術、深度學習AI影像模型2項重大創新，能以極高精確度分類缺陷，提供結果的速度較現今最先進技術快3倍。

應材的新型電子束技術對製造2奈米節點及更先進邏輯晶片所需的複雜3D結構變化至爲關鍵，包括新型環繞式閘極電晶體及高密度DRAM及3D NAND記憶體的形成，目前已被領先的邏輯及記憶體晶片製造商採用，並應用於新興技術節點製程。

應材影像與製程控制事業羣副總裁威爾斯（Keith Wells）表示，應材的新型SEMVision H20系統結合先進的AI演算法與創新電子束技術的卓越速度及解析度，能迅速辨識深藏在3D裝置結構中的最小缺陷，提供更快速、更準確的檢測結果，進而改善晶圓廠生產週期和良率。