科技巨頭 深化臺積臺鏈合作

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科技大廠與臺灣供應鏈協作

COMPUTEX 2025進入白熱化,輝達、聯發科、AMD等大廠都強調與臺積電密切合作的夥伴關係,並仰賴臺灣衆多供應鏈協作。AMD 21日請到臺積電企業資訊技術資深處長吳俊宏,分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗;高通總裁暨執行長Cristiano Amon強調,臺積電是重要合作伙伴,持續深化合作,且會積極強化與臺灣PC供應鏈的連結。

輝達執行長黃仁勳強調,臺灣在全球AI產業鏈的重要地位,「臺灣將會持續成長;這個全新的產業就是AI工廠,全世界都將擁有AI基礎設施」。他認爲,臺灣會持續成長,隨處可見的工廠,將會是AI落地普及發展的地方。

吳俊宏於AMD產品發表會上指出,作爲一家全球化運營的企業,臺積電員工經常需要在不同地點和時區之間協作工作,因此對移動計算解決方案的可靠性和效率有着極高要求。「對我們而言,效能與電池續航力是兩個關鍵因素」AMD的Ryzen處理器大大提升生產力,使員工在會議室、工廠車間,保持連接並順暢工作。

恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen提到,目前與臺積電在5奈米技術平臺上緊密合作,未來不排除往更先進製程前進;而恩智浦也致力於增強供應鏈韌性,因此會因應客戶各自的地緣政治需求提供彈性。

高通指出,與臺灣的硬體、獨立軟體開發商、BIOS供應商以及ODM廠都有密切合作,從跨入AI PC伊始就選定臺灣爲重要合作中心;Amon更提及臺積電爲重要合作伙伴。

展望PC市場,高通運算與遊戲部門總經理Kedar認爲,2025至2026年爲關鍵時點,主要有三大推動因素,首先,疫情期間購買PC的消費者將迎來換機潮;其次,微軟Windows 10將於今年10月結束服務,這通常會帶動一波更新週期。

據供應鏈消息透露,2026年高通將推出的旗艦級手機晶片也將採用臺積電2奈米,外界預期,聯發科隨着9月2奈米晶片設計定案(Tape-out),天璣旗艦級晶片也將跟進最先進製程腳步。