蘋果攜手臺積電、格芯、安靠等近10家半導體巨頭，加強供應鏈合作

當地時間8月6日，科技巨頭蘋果公司（Apple)宣佈，將向美國投資1000億美元。

今年2月，蘋果曾宣佈，未來4年，將在美國本土投資超過5000億美元。隨着新投資額的公佈，這意味着未來四年內，蘋果在美國的投資總額將達到6000億美元。此外，蘋果公司還啓動了全新的“美國製造計劃”(American Manufacturing Program，簡稱AMP)。

隨着AMP的啓動，蘋果公司將攜手康寧（Corning）、硅光子供應商Coherent、環球晶圓美國子公司（GlobalWafers America，GWA）、應用材料（Applied Materials）、德州儀器（Texas Instruments）、三星電子（Samsung Electronics）、格芯（GlobalFoundries）、安靠（Amkor）及博通（Broadcom）等企業合作，共同強化供應鏈。

具體來看，蘋果與康寧長期合作關係進一步擴展，將全球規模最大、最先進的智能手機玻璃生產線遷至位於肯塔基州哈羅茲堡的一家工廠。同時，雙方還將在肯塔基州開設一個新的蘋果-康寧創新中心。

蘋果與長期合作伙伴Coherent達成了一項新的多年期協議。後者位於德克薩斯州謝爾曼的工廠生產的VCSEL激光器將爲全球發售的iPhone和iPad設備提供多種功能，包括Face ID。

在半導體制造環節，蘋果公司美國供應鏈有望在2025年爲蘋果產品生產超過190億顆芯片，其中包括臺積電亞利桑那州廠製造的芯片。據悉，蘋果是臺積電亞利桑那州廠的首家客戶，也是最大客戶。目前，臺積電正在使用先進製程技術爲蘋果生產數千萬顆芯片。

蘋果公司與環球晶圓建立全新的供應鏈合作伙伴關係。據環球晶圓介紹，雙方將共同推動GWA位於德州謝爾曼市工廠所生產的12英寸先進硅晶圓需求。而臺積電位於亞利桑那州菲尼克斯的工廠和德州儀器位於德克薩斯州謝爾曼的工廠將使用環球晶圓的300mm晶圓來生產用於iPhone和iPad設備的芯片。

爲加強產品合作，蘋果公司和德州儀器正在擴大合作伙伴關係，並達成了新的承諾。據介紹，德州儀器將支持其位於猶他州萊希的工廠和位於德克薩斯州謝爾曼的新工廠安裝更多設備。上述工廠將使用應用材料奧斯汀工廠的製造設備，以及環球晶圓美國公司的先進硅晶圓，最終將生產用於蘋果產品的關鍵基礎半導體。

蘋果正與三星電子在美國得州奧斯汀工廠合作，將推出一項“全球範圍內前所未有的創新芯片製造技術”。該工廠將爲包括全球各地iPhone設備在內的蘋果產品提供優化功耗和性能的芯片。

此外，蘋果公司還與格芯達成協議，雙方將開展更深入的合作，推動半導體技術的發展，重點生產尖端無線技術和先進的電源管理技術。今年6月，格芯宣佈計劃投資160億美元，擴大其在紐約和佛蒙特州的半導體制造和先進封裝設施。隨着蘋果與格芯協議達成，也有助於格芯加快對其位於紐約州馬耳他市的先進半導體制造工廠的投資，併爲格芯紐約州馬耳他的半導體工廠帶來新的產能、就業崗位和技術。

封測是半導體芯片製造的最後關鍵步驟之一。當前，蘋果公司正在投資安靠公司位於亞利桑那州的全新先進芯片封裝和測試工廠，並將成爲其首家也是最大的客戶。該工廠將封裝和測試在附近臺積電晶圓廠生產的蘋果芯片，並製造用於全球銷售的iPhone設備的芯片。

值得一提的是，爲促進半導體制造設備的生產，蘋果將與應用材料公司直接合作。蘋果公司表示，位於德克薩斯州奧斯汀的應用材料工廠是製造尖端芯片設備的關鍵樞紐。此外，蘋果還與博通和格芯合作，開發和生產對於蘋果產品中的5G通信功能至關重要的蜂窩半導體元件。

未來四年，蘋果公司計劃在美國直接招聘2萬人，其中絕大多數專注於研發、硅片工程、軟件開發以及人工智能和機器學習領域。